26日至28日召開的世界半導(dǎo)體大會(huì)，成為中國(guó)向全球科技界展現(xiàn)合作機(jī)會(huì)、共享發(fā)展機(jī)遇的一扇“窗口”。
在“新基建”“新經(jīng)濟(jì)”拉動(dòng)下，中國(guó)需求，為全球芯片產(chǎn)業(yè)提供“大市場(chǎng)”；技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景相互交融，讓芯片更小、更薄、更快速。全新賽道上，國(guó)際合作和創(chuàng)新研發(fā)機(jī)遇全面開啟。
新合作：中國(guó)需求撐起全球半壁江山
2020年前后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期。世界半導(dǎo)體大會(huì)上，多位與會(huì)專家表示，長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)始終秉承開放發(fā)展的原則，積極利用全球資源，從市場(chǎng)、資金、技術(shù)、人才等多個(gè)層面深化國(guó)際合作，推進(jìn)開放創(chuàng)新發(fā)展，如今正深度融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系中。
“2019年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7500億元，其中外資企業(yè)貢獻(xiàn)了超過(guò)30%的規(guī)模。全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中，已有一半以上在中國(guó)建立了生產(chǎn)基地或研發(fā)中心。”工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東說(shuō)。
工信部電子信息司的數(shù)據(jù)顯示，2000年至2019年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持了20%以上的年均增速，增速數(shù)倍于全球平均水平。2019年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模已達(dá)到1.5萬(wàn)億元人民幣，在全球市場(chǎng)中所占份額超過(guò)50%。
中國(guó)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，讓全球芯片公司都能共享機(jī)遇和成果，在華收入已經(jīng)成為全球主要芯片企業(yè)成長(zhǎng)的重要貢獻(xiàn)力量，開放合作、全球同“芯”是共同主題。
“科技會(huì)去尋找最適合它的土壤落地生根，數(shù)字經(jīng)濟(jì)需要的是大數(shù)據(jù)、愿意接納新應(yīng)用的社會(huì)、以及與之相匹配的制度，而這些元素正是中國(guó)所具有的。”新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)葛群說(shuō)，AI和5G能夠在中國(guó)發(fā)展出更多的應(yīng)用場(chǎng)景，反過(guò)來(lái)應(yīng)用又推動(dòng)芯片市場(chǎng)和技術(shù)高速發(fā)展，中國(guó)正在提供最好的土壤給予未來(lái)的數(shù)字世界。
