參考消息網(wǎng)9月19日報道 俄媒稱，中國大陸和臺灣地區(qū)將成為2020年芯片和半導(dǎo)體生產(chǎn)增長的主要驅(qū)動力。這是國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）報告中的結(jié)論。報告指出，明年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元（1美元約合7.1元人民幣）。中國大陸將投資240億美元，臺灣地區(qū)將投資130億美元。
據(jù)俄羅斯衛(wèi)星網(wǎng)9月17日報道，芯片和半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。沒有它們就不能生產(chǎn)電腦、智能手機、電視和許多類型的家用電器。
對這些產(chǎn)品的主要需求在中國。根據(jù)美國集成電路研究公司的數(shù)據(jù)，中國去年占據(jù)了全球半導(dǎo)體份額的近60%。而來自美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心的數(shù)據(jù)則顯示，這些產(chǎn)品中只有16％在中國生產(chǎn)。
報道稱，實際上中國已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和Ascend芯片。紫光展銳也準(zhǔn)備明年將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也在這方面有所發(fā)展。然而，有學(xué)者認(rèn)為，完全取代外國芯片是不容易的：“全面替代國外的產(chǎn)品還是一個比較漫長的過程。因為半導(dǎo)體屬于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在許多方面的要求都很高。首先是設(shè)備，即設(shè)備的國產(chǎn)化問題。眾所周知，半導(dǎo)體的制造工藝極其復(fù)雜，工序非常多，然而目前在每道工序中，能夠產(chǎn)業(yè)化的、被企業(yè)應(yīng)用的國產(chǎn)設(shè)備卻很少。因為制造這些設(shè)備需要積累許多技術(shù)，在短時間內(nèi)是很難達(dá)成的。同時，半導(dǎo)體行業(yè)需要很多人才。這些都是需要花費較長的時間，并不是投資便能夠立刻解決的問題。”
