【數(shù)據(jù)】
■2014年 火炬高新區(qū)微電子與集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值50.3億元。
■2018年 火炬高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值178.03億元，近5年產(chǎn)值增長(zhǎng)了253.94%。
UniOne是云知聲的芯片品牌，是一系列芯片的總稱。
“雨燕”是UniOne第一代芯片產(chǎn)品。
臺(tái)海網(wǎng)9月21日訊 據(jù)廈門晚報(bào)報(bào)道 集成電路，俗稱“芯片”，被喻為“工業(yè)糧食”，是廈門市重點(diǎn)發(fā)展的千億產(chǎn)業(yè)鏈之一。近年來(lái)，火炬高新區(qū)在微電子和集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展上下足功夫，除積極搭建產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體，還發(fā)揮毗鄰臺(tái)灣的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，助力廈門打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。
大批龍頭項(xiàng)目紛紛落地
世界晶圓代工企業(yè)巨頭臺(tái)灣聯(lián)華電子子公司聯(lián)芯落戶廈門，成為我國(guó)已投產(chǎn)的技術(shù)水平最先進(jìn)、良率最高的12吋晶圓廠；全球第四、臺(tái)灣第一的IC(集成電路)設(shè)計(jì)企業(yè)旗下的星宸IC產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶火炬高新區(qū)，企業(yè)維持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；國(guó)內(nèi)AI（人工智能）獨(dú)角獸企業(yè)云知聲研發(fā)的全球首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片也在廈門實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些年來(lái)，廈門造、火炬造的“中國(guó)芯”發(fā)展成績(jī)屢屢讓業(yè)界矚目。
今年以來(lái)，火炬高新區(qū)繼續(xù)發(fā)揮、利用相關(guān)資源，縱深“掘進(jìn)”集成電路產(chǎn)業(yè)。今年4月，廈門美日豐創(chuàng)光罩項(xiàng)目一期正式投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將成為大陸規(guī)模最大的集成電路商用光罩生產(chǎn)基地。乾照VCSEL、高端LED芯片等半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)工，項(xiàng)目位于同翔高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，投資方廈門乾照光電股份有限公司是高新區(qū)重點(diǎn)企業(yè)和LED產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。
正是一大批龍頭項(xiàng)目的落地，讓“火炬”得以熊熊燃起，而火炬高新區(qū)也扮演著承載高質(zhì)量集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的角色，更好地服務(wù)落戶企業(yè)?！?/p>
產(chǎn)值連年保持20%以上增速
龍頭企業(yè)帶動(dòng)，廈門“芯”快速崛起，產(chǎn)業(yè)地位不斷提升。2015年以來(lái)，微電子與集成電路作為園區(qū)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集群之一，產(chǎn)值連年保持20%以上的增長(zhǎng)速度。2018年，火炬高新區(qū)的集成電路合計(jì)完成產(chǎn)值178.03億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全國(guó)第五位。
去年4月舉行的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨“IC中國(guó)”峰會(huì)上，10個(gè)“2017-2018年度‘IC中國(guó)’”優(yōu)秀產(chǎn)業(yè)園區(qū)名單出爐，廈門火炬高新區(qū)位列其中。這意味著，廈門火炬高新區(qū)已躋身我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“優(yōu)等生”行列。
從2014年起，園區(qū)便針對(duì)國(guó)家新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“缺芯弱屏”短板，搶先布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)龍頭企業(yè)帶動(dòng)招商、戰(zhàn)略資本合作、專業(yè)平臺(tái)建設(shè)、人才體系構(gòu)建等舉措，吸引產(chǎn)業(yè)集聚，完善產(chǎn)業(yè)鏈條，并在財(cái)政投入、配套跟進(jìn)、本土孵化培育等多環(huán)節(jié)發(fā)力，積極打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。
目前，園區(qū)已集聚集成電路及配套企業(yè)近200家，并初步形成覆蓋“芯片設(shè)計(jì)、材料與設(shè)備、晶圓制造、封裝測(cè)試、應(yīng)用”的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
