“臺積電會拿著日本納稅人的錢跑路嗎？”

7月3日，《日經(jīng)亞洲評論》以此為題目在報道中寫道，在日本政府提供巨額補貼的吸引下，臺積電先后宣布在該國建立研發(fā)中心和制造工廠，這一點連美國都沒有做到。但是，按照雙方達成的協(xié)議，即便臺積電利用日本的補貼研發(fā)出相關成果，知識產(chǎn)權也將由臺積電獨占，并且可能直接帶回臺灣。

“日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省尚未解釋，臺積電作為全球市值最高的半導體公司、全球最大的純晶圓代工企業(yè)、臺灣最大的企業(yè)之一，為何需要日本納稅人的錢來開發(fā)自己的產(chǎn)品。”

日經(jīng)亞洲報道指出，除日本外，世界上如此慷慨對待海外企業(yè)、迅速決定提供補貼的國家并不存在。日本政府是否“只顧著招商”？該政府提出的半導體產(chǎn)業(yè)政策仍有諸多地方需要重新審視。

《日經(jīng)亞洲評論》報道截圖

今年6月24日，臺積電開始啟用在日本茨城縣筑波市建立的研發(fā)中心，該研發(fā)中心由日本政府補貼190億日元（約合人民幣9.4億元）建造，旨在幫助臺積電研發(fā)下一代半導體制造技術。當天，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一和臺積電總裁魏哲家出席落成儀式，二人還圍繞新一代半導體展開合作的事項交換了意見。

“日本納稅人正在為臺積電提供更多資金，”日經(jīng)亞洲報道指出，日本政府最近決定向臺積電在熊本縣新建的工廠提供5000億日元（約合人民幣248億元）的補貼，約占總投資額的40%，該廠今年4月份已動工，計劃2024年投產(chǎn)，將用于生產(chǎn)12/16nm和22/28nm制程的芯片。

在數(shù)十年發(fā)展過程中，臺積電向來是以臺島為重點，最先進的制程從不在島外生產(chǎn)。2021年2月，該公司宣布在筑波建立日本首個正式的研發(fā)中心，同年10月又宣布在熊本縣建立日本首座晶圓廠，這樣的動作在日本之外并不存在。而在這一過程中，日本政府補貼發(fā)揮著巨大作用。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省就提供巨額補貼解釋稱，吸引臺積電建廠將有助于半導體供應穩(wěn)定、促進尖端芯片研發(fā)和重振日本半導體產(chǎn)業(yè)等，“這是在用補貼購買經(jīng)濟安全和其他經(jīng)濟利益”。萩生田光一也多次強調(diào)了吸引臺積電的意義，“（通過吸引海外企業(yè)）構建半導體的穩(wěn)定供應體制，從安全保障角度來看也非常重要”。

但日經(jīng)亞洲提出質疑：日本真正獲得的回報，是否與巨額補貼成正比？

首先來看筑波研發(fā)中心。對于臺積電建設該研發(fā)中心，日本通過經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省主管的新能源產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO），提供約190億日元的補貼，臺積電日本子公司的日本3D IC研發(fā)中心（位于橫濱市）將接受補貼，用于研發(fā)被稱為“3D封裝”的新一代半導體制造技術。

具體來看，以電路微縮為核心的半導體技術升級將在不遠的將來迎來極限，業(yè)內(nèi)也經(jīng)常討論摩爾定律何時會走到盡頭。因此，臺積電致力于在筑波研發(fā)半導體立體（三維）堆疊技術，以提升芯片性能。

日經(jīng)亞洲報道指出，三維堆疊是前所未有的芯片制造技術，臺積電希望借助這種技術繼續(xù)主導世界半導體行業(yè)。與此同時，臺積電的競爭對手韓國三星和美國英特爾也在研究這種制造技術。

三維堆疊示意圖

但是，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省并未解釋，在半導體行業(yè)實力強勁、擁有千億新臺幣自由現(xiàn)金流的臺積電，為何需要利用日本的國家經(jīng)費來開展自己的研發(fā)。而且，日本政府也沒有解釋為何只補貼臺積電一家，而不貼其他競爭對手企業(yè)。此外，巨額補貼如何給日本帶來回報，這一最關鍵的問題也仍然模糊不清。