臺海網(wǎng)6月30日訊 據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，2021年全行業(yè)銷售額首次突破萬億元，2018-2021年復合增長率達到17%，是同期全球增速的3倍多。隨著電子半導體/集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)內(nèi)職場人面臨著更大的機遇，而這一風口行業(yè)也成為眾多求職者的轉(zhuǎn)行目標。日前，由智聯(lián)研究院發(fā)布的《電子半導體/集成電路人才需求與發(fā)展環(huán)境報告》，聚焦行業(yè)人才供需、薪酬情況，以及職場人工作體驗等方面，為有意愿投身該行業(yè)的求職者提供參考，同時也為企業(yè)進行人才資源優(yōu)化配置、組織管理等提供借鑒。
智聯(lián)招聘數(shù)據(jù)顯示，電子半導體/集成電路行業(yè)平均招聘薪酬10783元/月，高于全行業(yè)平均水平的9865元/月。電子半導體/集成電路行業(yè)不僅有技術支撐、政策支持，還有廣闊的市場需求，因此“錢景”優(yōu)于全行業(yè)。
電子半導體/集成電路行業(yè)內(nèi)部不同崗位的平均薪酬差異較大，在收入top20的崗位中，排在前4位的職業(yè)，薪酬均高于3萬/月。其中，數(shù)字前端工程師、數(shù)字后端工程師收入更高，分別為32312元/月、31130元/月。深度學習、模擬芯片設計等幫助行業(yè)擺脫被“卡脖子”狀態(tài)的崗位，比C++開發(fā)工程師、嵌入式軟件開發(fā)等通用技術型崗位收入更高。
數(shù)據(jù)表明，電子半導體/集成電路薪酬TOP50技能月收入超過2萬元，其中，與芯片設計強相關的技能 “薪酬力”更高，例如數(shù)字前端設計、模數(shù)混合芯片設計、ASIC芯片等技能的月收入均超過3萬元。而部分測試、算法類崗位雖然收入相對較低，但是薪資仍然能令很多其他行業(yè)的職場人羨慕不已。（林芹 小智）
