5月21日，廈門市、海滄區(qū)與杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱士蘭微）共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，三方決定在海滄建設一條8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線，總投資約120億元。
據了解，該項目規(guī)劃產能6萬片/月，分兩期實施，將實現(xiàn)年產72萬片的生產能力。一期項目投資70億元，月產能3.5萬片，達產后有望實現(xiàn)年產值75億元。二期項目投資50億元，新增月產能2.5萬片，達產后有望實現(xiàn)年產值45億元。其中，一期項目2025年底前即可建成投產。兩期建設完成后，將成為國內第一條擁有完全自主知識產權、產能規(guī)模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生產線。目前，該項目已完成投資備案，項目用地已摘牌，將于6月份開工建設。
“本次合作是繼士蘭集科‘12英寸特色工藝芯片生產線’和士蘭明鎵‘先進化合物半導體器件生產線’兩大重要項目后，士蘭微電子落地廈門的第三個重要項目。”士蘭微相關負責人表示。
廈門半導體投資集團有限公司相關負責人介紹，2017年5月，海滄區(qū)正式啟動集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，通過7年培育發(fā)展，初步形成以特色工藝、封裝測試及封裝載板、芯片設計為主的產業(yè)鏈布局，構建起相對基礎堅實、韌勁十足的產業(yè)體系，形成了具有區(qū)域特色的集成電路產業(yè)集群，與火炬高新區(qū)、自貿區(qū)共同支撐廈門市集成電路產業(yè)的發(fā)展。
2017年以來，海滄集成電路產業(yè)園共落戶60個項目，包括士蘭集科、士蘭明鎵、士蘭集宏、通富微電、安捷利美維、云天半導體、金柏半導體、四合微電子、鉑聯(lián)科技、芯群晶圓測試等制造類項目12個以及其他上下游產業(yè)鏈項目48個。2023年，海滄區(qū)集成電路產業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)產值約42.34億元，同比增長約12.1%。
“我們相信，隨著士蘭產業(yè)園的龍頭效應做實、放大，將會吸引更多新質生產力向海滄靠攏、聚集，助推廈門半導體產業(yè)提檔升級。”廈門半導體投資集團有限公司相關負責人表示。（人民網）
