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今天又一半導體產業(yè)新項目落戶海滄，至此，廈門半導體實現(xiàn)了在封測載板領域“硬+軟”產業(yè)布局，為完善圍繞集成電路特色工藝技術路線的產業(yè)鏈布局提供支撐。
同時，新項目的落地將提升區(qū)域封裝載板產業(yè)的核心競爭力，打造閩三角區(qū)域半導體產業(yè)一小時供應鏈，深化廈門與國際一流產業(yè)對接和工作。
封測載板“硬+軟”都有了
4月16日，廈門半導體完成與臺灣恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約，總投資46億元的項目基地落戶海滄區(qū)信息產業(yè)園。
今天，廈門半導體與香港金柏簽署了高密度柔性基板（軟板）項目投資（并購）協(xié)議，項目基地也在海滄區(qū)信息產業(yè)園。
▲高端封裝載板項目效果圖
1997年，金柏科技建立于香港，已經歷了21個年頭，是具備全球領先水平的封裝載體制造商。很榮幸能夠與專業(yè)的廈門半導體產業(yè)團隊合作，在海滄建立FPC新項目，這也將進一步提升中國“芯”力量的核心競爭力。
金柏科技董事長 張志華
國內缺乏國際一流水準的FPC企業(yè)，這次與金柏科技在海滄共建的FPC新項目，將為解決中國智能電子產業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等，提供了很好的產業(yè)支撐。主動作為，擔當，海滄集成電路產業(yè)步入了新的發(fā)展階段。
廈門半導體集團總經理 王匯聯(lián)
