深耕半導體細分領(lǐng)域，又一集成電路產(chǎn)業(yè)的高尖項目——總投資13億元人民幣的高密度柔性基板（FPC）項目將落戶海滄！
今天下午，廈門市海滄區(qū)政府與香港金柏科技有限公司簽署了合作協(xié)議；同時，廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司簽署了投資（并購）協(xié)議。
熱點 1
用中國“芯”點亮中國夢。柔性電路板（FPC）國產(chǎn)化的領(lǐng)導者，將在海滄誕生！
高密度柔性基板（FPC）項目
廈門半導體與金柏科技將共同設(shè)立廈門金柏科技半導體有限公司（廈門金柏）。
廈門金柏將全資收購香港金柏，并在海滄信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)一條3kk/月FPC產(chǎn)線。該項目一期投資約7.3億元人民幣，占地約70畝，預計2020年正式投產(chǎn)運營，達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過10億元人民幣。
與“黑科技”生活息息相關(guān)的柔性電路板（FPC），是個可以“變形”的小可愛！
柔性電路板（FPC），是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。它有可彎曲、重量輕、配線密度高級、靈活度高等優(yōu)勢。
利用FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
隨著全球特別是中國半導體市場的逐步擴大，尤其以5G、顯示面板、智能化、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的驅(qū)動下，柔性電路板（FPC）優(yōu)勢，將成為未來電路板及各類新型電子元件封裝發(fā)展的趨勢。
在這樣的全球形勢下，廈門半導體與金柏科技，在廈門海滄共同投資建設(shè)高密度柔性基板設(shè)計、研發(fā)及制造基地。
即將落戶海滄的高密度柔性基板（FPC）項目，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細及多層化設(shè)計及工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點面向OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載FPC領(lǐng)域。
