2017年6月26日下午，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）在廈門簽署了共建集成電路先進封測生產(chǎn)線（以下簡稱：項目）的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，項目總投資70億元，規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地，重點服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和重點企業(yè)，項目分三期實施。

簽約儀式現(xiàn)場

　　廈門市委常委、海滄臺商投資區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記林文生，副市長、海滄臺商投資區(qū)管委會主任、區(qū)長孟芊，以及相關(guān)部門及國有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)出席簽約儀式。通富微電董事長石明達、總經(jīng)理石磊以及公司高管參加簽約儀式。集微網(wǎng)創(chuàng)始人王艷輝等業(yè)內(nèi)人士以及省市區(qū)各級媒體出席簽約儀式。合作協(xié)議的簽訂，標志著又一集成電路重大項目有望在廈門落地，也是海滄的第一個集成電路重大項目。項目落地對完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，銜接并構(gòu)建“深廈泉漳福”產(chǎn)業(yè)生態(tài)意義重大。

　　林文生致辭

　　石磊致辭

　　通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業(yè)，2016年實現(xiàn)產(chǎn)值202億元，是國內(nèi)封測企業(yè)中第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。經(jīng)過多年的高速發(fā)展，在國家科技重大專項02專項、國家大基金的支持下，通富微電擁有行業(yè)內(nèi)先進封測技術(shù)，整體技術(shù)能力與國際先進水平基本接軌。2016年收購AMD封測業(yè)務(wù)后，通富微電積極推進全球化業(yè)務(wù)和研發(fā)布局，穩(wěn)步進入國際、國內(nèi)一線客戶的供應(yīng)鏈體系，包括聯(lián)發(fā)科、華為（海思）、中興、展訊、聯(lián)芯等重要客戶。目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個封測生產(chǎn)基地。此次通富微電與廈門半導(dǎo)體投資集團擬共同投資建設(shè)的先進封測產(chǎn)業(yè)化基地，是通富微電的第六個產(chǎn)業(yè)化基地，也是我國東南沿海地區(qū)首個先進封測產(chǎn)業(yè)化基地。該項目的實施，可填補廈漳泉福及東南沿海集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的缺失，銜接大陸和臺灣的產(chǎn)業(yè)資源、人才資源意義重大。

　　2016年，廈門市委、市府出臺了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃，力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億，帶動電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3000億的戰(zhàn)略目標，海滄區(qū)結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的發(fā)展需要，明確將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進行謀劃，按照全市一盤棋、差異化布局、錯位發(fā)展的思路，以集成電路封測、設(shè)計和產(chǎn)品導(dǎo)向的晶圓制造作為重點發(fā)展領(lǐng)域，并在今年出臺了《廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃海滄區(qū)實施方案》，以及配套的產(chǎn)業(yè)扶持政策和人才政策。