參考消息網4月7日報道 據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網站4月6日報道，中美正進入長期的半導體供應鏈之爭，但勝負目前仍難預料。新加坡南洋理工大學經濟學教授陳光炎博士5日在一場論壇上，探討了中國在發(fā)展半導體產業(yè)方面的優(yōu)劣勢。他指出，美國在芯片生產供應上掌握優(yōu)勢，中國則擁有巨大的半導體消費市場這張“王牌”。
陳光炎指出，要贏得這場競賽，中國短期內將面對挑戰(zhàn)。他引述全球半導體產業(yè)收入數(shù)據(jù)闡述，中國在設備、電子設計自動化、知識產權、代工廠、封裝測試環(huán)節(jié)中，占比大多較低；而美國在多個環(huán)節(jié)中都占據(jù)主要份額。全球最大的幾家半導體公司都設在少數(shù)幾個國家和地區(qū)，大部分在美國。然而，中國占據(jù)全球半導體消費市場六成份額，全球生產的半導體大部分在中國銷售，中國握有這張“王牌”，長期下來還是有可能突圍。
報道稱，中國為未來5年及15年的發(fā)展制定了宏偉目標。陳光炎認為，中國經濟總量趕上美國必然發(fā)生。他分析，中國人口是美國的約4倍，只要中國人均GDP達到美國的四分之一，中國的GDP就已超越美國。
