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與華為5G“近身肉搏” 美國芯片巨頭放大招

m.dddjmc.com 來源: 參考消息網(wǎng) 用手持設(shè)備訪問
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  參考消息網(wǎng)9月23日報道 美國芯片巨頭  高通最近正醞釀大招。

  《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站9月19日報道稱,美國通信半導(dǎo)體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內(nèi)針對新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”召開了記者會。在面向5G智能手機的半導(dǎo)體領(lǐng)域,高通與中國華為技術(shù)旗下的海思半導(dǎo)體等的競爭激烈。阿蒙強調(diào)“將在大眾價位的智能手機上實現(xiàn)5G”,并透露了向廣泛價位的智能手機供應(yīng)5G半導(dǎo)體的方針。

  此前,包括高通的競爭對手在內(nèi),5G半導(dǎo)體主要面向高端價位智能手機。

  針對全球5G的發(fā)展進(jìn)程,阿蒙表示“與(現(xiàn)行的)4G相比規(guī)模將更大”。阿蒙表示,“5G不僅將帶來移動通信的飛躍式性能提高,而且能讓很多東西實現(xiàn)互聯(lián)”,對應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域顯示出期待。

  有輿論認(rèn)為,高通在5G芯片領(lǐng)域發(fā)力在意料之中。中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院學(xué)者李崢對參考消息網(wǎng)稱,在芯片領(lǐng)域,高通研發(fā)實力較強,且具有良好的技術(shù)積淀,其在5G芯片研發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。

  不過,亦有媒體觀察到,高通正面臨巨大壓力?!度毡窘?jīng)濟新聞》網(wǎng)站近日就報道稱,高通7月31日發(fā)布業(yè)績預(yù)期稱,2019年7月至9月營業(yè)收入比2018年同期最多下降26%。還有媒體注意到,高通第三財季MSM芯片出貨量1.56億,同比下跌22%。在高通的96億美元(1美元約合7.1元人民幣)營業(yè)收入之中,有近48%是與  蘋果達(dá)成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入,高通在第三財季的銷售額為48.9億美元,這一數(shù)字也低于分析師預(yù)期的50.9億美元。

  對此,李崢表示,當(dāng)前,高通的境況每況愈下,競爭環(huán)境對其不利。一方面,高通原有授權(quán)生產(chǎn)的方式正受到越來越多強勢廠商的質(zhì)疑,并招致反壟斷調(diào)查;另一方面,高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對其的依賴,加大自主研發(fā)力度;此外,華為在芯片領(lǐng)域的迅速崛起,也令高通倍感壓力。

  外媒稱,隨著華為等手機品牌加快芯片自產(chǎn)化,高通的市場份額有下降趨勢。美國戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示,高通的市場份額已從2014年的66%降至2018年的49%,原因就與華為等手機品牌加快芯片自產(chǎn)化有關(guān)。

  最近一段時間,為在競爭中具有更大優(yōu)勢,高通承諾,將把搭載高端調(diào)制解調(diào)器的5G手機帶給大眾市場,并稱明年上市的中端價位手機也將搭載其芯片。目前三星電子的五款手機均搭載了高通的第五代芯片,其中包括蓋樂世(Galaxy)S10 5G手機和新款折疊屏手機Galaxy Fold。三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通芯片,前一版本則是使用三星自家芯片。

  高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預(yù)測,這些手機將取得可觀的銷量和規(guī)模。

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