【延伸閱讀】拆解手機暗中觀察！日本公司“揭秘”華為芯片——

參考消息網(wǎng)4月26日報道 日本媒體報道稱，華為面向最新型智能手機自主設計半導體芯片，和蘋果公司“iPhone”手機上所用芯片一樣具有先進功能。華為表明了對外銷售“5G”手機芯片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國芯片企業(yè)高通形成兩大勢力。

5G芯片或形成華為高通兩大陣營

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站4月25日報道，華為的半導體芯片業(yè)務由其子公司海思半導體經(jīng)營。該公司專注于半導體電路設計和銷售。

日本高科技調查企業(yè)Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。

報道稱，通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。

在現(xiàn)行“4G”智能手機所用的半導體芯片方面，高通是世界上最大的供應商，擁有海思半導體的華為、蘋果、臺灣聯(lián)發(fā)科技等緊隨其后。但用于5G的芯片需要很高的技術，目前高通和華為處于領先。

報道認為，在專利訴訟近日達成和解后，蘋果重新啟動向高通購買用于5G的芯片，而華為則表明了對外銷售的意向。采用華為半導體的智能手機推出后，在5G芯片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。

高通實力依然不容小覷

報道介紹，以往，華為在芯片外銷方面已經(jīng)取得一定成績。英國調查企業(yè)IHS馬基特公司推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元（1美元約合6.7元人民幣）左右，海思半導體2018年的銷售額約55億美元。盡管只有高通（約166億美元）的三分之一，但正在迅速追趕。

不過，高通的實力依然不容小覷。

以5G芯片為例，2016年，高通就發(fā)布了驍龍 X50 5G LTE調制解調器系列。這一芯片的發(fā)布，標志著上游芯片廠商開始支持5G的網(wǎng)絡。

有輿論指出，在5G第一階段標準確定后，還沒有大規(guī)模形成市場的情況下，高通以領先別人的巨大時間優(yōu)勢，發(fā)布了支持非獨立組網(wǎng)或者獨立組網(wǎng)的5G芯片解決方案，從而使5G從標準制定到應用，得到了一定的進步。

英國媒體認為，作為5G通信標準中相當大一部分知識產(chǎn)權的供應商，高通如果在財務方面更加強勢，將可以確保美國在未來移動通信中擁有更大的發(fā)言權。

如今，面對中美企業(yè)的領先優(yōu)勢，日本媒體感嘆，日本已經(jīng)失去了世界級的半導體廠商，如何面對華為的半導體，如今需要進行一下認真的思考。

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（2019-04-26 00:11:02）