參考消息網(wǎng)3月1日報道 據(jù)香港《南華早報》網(wǎng)站2月27日報道，中國科技部部長表示，中國未來五年將在發(fā)展應用研究方面加倍努力。
報道稱，科技部部長王志剛2月26日表示，中國不希望在技術領域與美國脫鉤，尤其是在半導體和科研合作方面。但中國會把集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術作為研發(fā)重點。
他在當天的一場新聞發(fā)布會上說：“我們還是希望繼續(xù)推進半導體領域的國際科技合作。”
他說：“我們……積極為國際企業(yè)在華投資發(fā)展營造一個良好的環(huán)境……同時，我們在合作中間，要加強知識產(chǎn)權(quán)保護，嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)保護制度，加大知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為的懲治力度。”
報道稱，中國本周將召開一年一度、至關重要的全國人大會議，屆時政府將公布最新五年發(fā)展規(guī)劃的完整版本?？萍疾可现芪逶敿毥榻B了北京計劃如何成為世界科技領導者，包括支持香港建設國際創(chuàng)科中心。北京在“十四五”規(guī)劃綱要中將自主創(chuàng)新置于核心地位。
報道指出，在去年結(jié)束的“十三五”規(guī)劃階段，北京投入大量資源促進科技創(chuàng)新，設定了到2020年將研發(fā)投入占經(jīng)濟產(chǎn)出比例提升至2.5%的目標。
