另一個是半導體的開發(fā)實力。報道稱，中國公司為了減少來自美國企業(yè)等的外部采購，開始自主研發(fā)半導體，并有了成果。2019年1月發(fā)布的專用半導體提高了數(shù)據(jù)處理速度，把產(chǎn)品體積降至此前的一半。相關(guān)人士表示，從半導體到原材料、液態(tài)散熱，都擁有關(guān)鍵技術(shù)的龐大積累。
實現(xiàn)小型化和低價格
另一方面，有的中企采用美國高通生產(chǎn)的通信用半導體，但注入高密度電路設(shè)計和高效冷卻方法等自主技術(shù)。尤其在5G領(lǐng)域需要搭載大量天線，通過更簡潔的設(shè)計推動了小型化。
報道認為，中國企業(yè)在價格方面也具有競爭力。企業(yè)相關(guān)人士表示，與歐洲的競爭對手相比便宜三成左右。這將有助于開拓非洲和亞洲等新興國家的市場。
中國6月向通信企業(yè)發(fā)放了5G牌照。受此推動，中國移動宣布了2019年在50多座城市設(shè)置5萬多個5G基站的戰(zhàn)略。
參與日本5G技術(shù)條件擬定的東京大學研究生院教授森川博之指出，“中國企業(yè)的優(yōu)勢是能把通過巨大國內(nèi)市場獲得的資金用于研發(fā)”。
