同時，該芯片實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時間，有效解決基站地點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
邁5G商用 突破圍堵
值得注意的是，雖然美國、日等國禁用華為通訊設(shè)備，但華為的5G基站設(shè)備依舊暢銷全球市場，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，華為已經(jīng)完成5G全部商用測試，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)。并且華為已經(jīng)出貨超2萬5000個5G基站，簽訂了30個5G合同，在這30份合同中，18個來自歐洲，中東9個，亞太3個。
楊超斌表示，這也直接反映出，華為產(chǎn)品在歐洲市場的受歡迎程度，隨著華為5G在歐洲的發(fā)力，相信華為智能終端配合華為5G也將會有長足的發(fā)展。
報道稱，除了5G基站核心芯片，華為還宣布將在2月的MWC大會上發(fā)表全球首款的5G折疊屏幕手機(jī)。此前在不同的公開場合，華為高管曾表示，5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場。而華為24日的說法，無異向全球宣告5G手機(jī)上市時間又提前了幾個月。
業(yè)內(nèi)人士分析，5G折疊屏幕手機(jī)屬于殺手級產(chǎn)品，加上此次發(fā)布芯片，華為向全球業(yè)界“秀肌肉”的意味十分明顯。隨著全球5G商用的步伐進(jìn)一步加快，各國都在積極部署著5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，華為在關(guān)鍵的基站芯片上取得重大成果，不僅向5G商用階段再邁進(jìn)一大步，更是意味著華為憑借技術(shù)能量突破美國圍堵，在全球5G市場的部署將可望更加快速。
