參考消息網(wǎng)1月26日?qǐng)?bào)道 中國(guó)最大通信設(shè)備企業(yè)華為近日發(fā)布了面向新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──華為天罡，還宣布將在2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上發(fā)布折疊手機(jī)，這些消息引起了全球廣泛關(guān)注。
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據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站1月25日?qǐng)?bào)道，華為計(jì)劃將上述芯片配備到最近上市的5G智能手機(jī)上，以新興市場(chǎng)國(guó)為中心擴(kuò)大市場(chǎng)份額。在中美貿(mào)易爭(zhēng)端的情況下，華為將減少向美國(guó)企業(yè)的芯片采購(gòu)，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。
華為此次發(fā)布的是5G芯片“Balong 5000”。與現(xiàn)行的4G標(biāo)準(zhǔn)相比，可實(shí)現(xiàn)10倍的通信速度，通信速度是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通產(chǎn)品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而B(niǎo)along 5000通過(guò)一枚芯片就能支持從2G到5G的制式。華為計(jì)劃4～6月在國(guó)內(nèi)外上市搭載Balong 5000的智能手機(jī)。
報(bào)道稱，華為對(duì)智能手機(jī)大腦的芯片開(kāi)發(fā)投入了很大精力。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東面對(duì)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的采訪表示，目前華為智能手機(jī)上配備的自產(chǎn)芯片占到5成左右，準(zhǔn)備進(jìn)一步提高自給率。關(guān)于國(guó)產(chǎn)率達(dá)到7成的目標(biāo)，余承東認(rèn)為是有可能實(shí)現(xiàn)的。
