國際在線消息（記者柳青）：科技部２３號表示，集成電路國家科技重大專項取得多項重要成果，我國在１４納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破，成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)和支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起，國際競爭力大幅提升。

　　集成電路，也就是芯片，被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來，中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)，完全依賴進口，產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失。為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項（專項）于２００８年開始啟動實施。專項總體目標(biāo)是開展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術(shù)攻關(guān)，掌握核心技術(shù)，開發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品。

　　科技部２３日表示，專項實施以來，共有２００多家企事業(yè)單位，２萬多名科研人員參與技術(shù)攻關(guān)，中國集成電路制造技術(shù)實現(xiàn)了“從無到有”、“由弱漸強”的巨大變化。專項技術(shù)總師、中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春表示，中國集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)得以建立和完善：“２００８年以前，國內(nèi)集成電路制造，最先進的量產(chǎn)工藝是１３０納米，研發(fā)的工藝水平為９０納米，專項實施到現(xiàn)在，主流工藝水平提升了５代，５５、４０、２８納米三代成套工藝研發(fā)成功，并且實現(xiàn)量產(chǎn)，２２、１４納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，這些工藝制造的智能手機、通訊智能卡等等芯片產(chǎn)品開始大批量進入市場，極大地提高了我國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。”

　　據(jù)了解，專項已經(jīng)在１４納米芯片裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署，預(yù)計到２０１８年將全面進入產(chǎn)業(yè)化。葉甜春介紹說，通過９年的攻關(guān)，中國已經(jīng)研制成功１４納米刻蝕機、薄膜沉積等３０多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，通過了大生產(chǎn)線的嚴(yán)格考核，開始批量應(yīng)用并出口到海外。葉甜春表示，集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，中國目前已經(jīng)具備了躋身集成電路制造先進國家的能力：“比如我們頭發(fā)絲一般的直徑是大概是５０到１００微米，比如說我們現(xiàn)在提到的２８納米，大概就是頭發(fā)的３０００分之一。還有一個是規(guī)模的概念，看看大家的指甲蓋，在這個上面，要做出上十億個晶體管。”

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是影響國家經(jīng)濟、政治、國防綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志。專項牽頭實施單位、北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示，專項將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān)，推動創(chuàng)新成果的規(guī)?；瘧?yīng)用：“面向２０２０年，專項將進一步圍繞移動通訊、大數(shù)據(jù)、新能源、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域大宗產(chǎn)品制造需求進行工藝、裝備和關(guān)鍵材料的協(xié)同布局，推動全產(chǎn)業(yè)鏈專項成果的規(guī)?；瘧?yīng)用，促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善和技術(shù)升級，實現(xiàn)技術(shù)促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)。”

（原標(biāo)題：我國集成電路重大專項取得多項重要成果 在１４納米芯片研發(fā)方面取得突破）

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