相對的，大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對落后，多年來一直是全球最大的集成電路產(chǎn)品（芯片）進口者，核心處理器及記憶體等芯片年進口量占全球的40%左右，近年每年進口值超過2000億美元。2017年1-10月，大陸芯片進口量約2072億美元（同期石油進口為1315億美元）。同時大陸芯片自制率低，2016年自產(chǎn)芯片僅能滿足市場需求的17%，預計2019年僅能滿足25%左右。不過，經(jīng)過多年的發(fā)展，尤其是國家財政支持，近年來大陸半導體產(chǎn)業(yè)尤其是晶圓制造有了長足發(fā)展。目前大陸12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座；8英寸晶圓廠有18座，其中有5座正在興建中，預估2018年將有更多新廠進入量產(chǎn)階段。2017年，中國大陸半導體產(chǎn)值預計為5176億元人民幣，年增長率達19.4%，預計2018年達到6200億元，維持近20%增長率，遠高于2018年預計全球整體半導體產(chǎn)值3.4%的增長率（涂志豪，“陸半導體產(chǎn)值，明年約成長二成”，臺灣《工商時報》，2017年11月10日，A16版）。大陸半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在發(fā)生變化。2016年，大陸IC設計業(yè)產(chǎn)值占比首次超過封測業(yè)，預計2018年IC設計占比增加到38.8%，IC制造占比達到28.48%。

　　依目前大陸與臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢觀察，大陸半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值即將超越臺灣。依臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）公布調(diào)查（2017年11月7日），2017年全球半導體產(chǎn)值首次突破4000億美元，年增長近20%，其中，美國產(chǎn)值為2164億美元，居全球之冠；韓國半導體產(chǎn)值達到868億美元，首次超越臺灣，三星營業(yè)收入也首次超越英特爾，成為全球半導體龍頭企業(yè)；臺灣以805億美元居第3位。預計2018年，臺灣半導體產(chǎn)值將達達2.63萬億元新臺幣，年增長7.1%；2020年產(chǎn)值將突破3萬億元新臺幣（約1000億美元）。同時，大陸半導體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，國家投入大量資金，大力吸引技術(shù)、人才，也是全球最大的半導體消費市場，預計2020年產(chǎn)值也將突破3萬億元新臺幣，即將趕上或超過臺灣（簡永祥，“半導體產(chǎn)值臺灣首次被南韓超車”，臺灣《聯(lián)合報》，2017年11月8日，A11版），因此，臺灣對大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格外關(guān)注。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）理事長、臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前表示，大陸半導體市場壯大與快速發(fā)展，則是所有業(yè)者未來面臨的挑戰(zhàn)，強調(diào)“大陸已是全球最大半導體市場，吸引全球（企業(yè)）到大陸設廠，加上大陸自中央到地方無不傾國家之力，在人才、技術(shù)與資金大幅投入，首當其沖是兩岸半導體產(chǎn)業(yè)的競爭與消長”。

　　盡管大陸半導體總產(chǎn)值即將超過臺灣，不過在半導體晶圓制程式技術(shù)與產(chǎn)品競爭力方面短期內(nèi)還無法超越臺灣，臺積電公司2017年底宣布在臺灣南部科學園區(qū)投資5000億元新臺幣興建全球第一座5納米先進制程的晶圓廠，而大陸本地代表性企業(yè)中芯國際仍以28納米制程為主，加上大陸芯片自給率依然不高，特別是半導體產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵技術(shù)與材料仍然控制在美日手中，大陸要實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展、要掌握核心技術(shù)與提高國際競爭力，還有很長的路要走。就海峽兩岸半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展而言，大陸半導體產(chǎn)值超越臺灣與未來在IC設計、制造超越臺灣則是不可避免的發(fā)展趨勢。（王建民，作者系福建閩南師范大學兩岸一家親研究院長名譽院長）