雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠的成功。圖／美聯社
據臺灣《工商時報》報道，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2月26日表示，美國積極提升高階芯片生產實力，從原料到封裝等國內供應鏈支持下，到2030年可包辦全球先進邏輯芯片產能的20％。雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠的成功。
雷蒙多在華盛頓智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）演說時強調，美國若仰賴一些亞洲國家提供最先進芯片，將無法領導全球。2022年通過、涵蓋390億美元半導體補貼的《芯片與科學法》（Chips and Science Act）有助于扭轉當前局勢，在先進邏輯芯片的投資，將使美國2030年時有能力產出全球20％的先進邏輯芯片，“目前這比重是零”。
針對法案是否有足夠資金實現2030年目標？她說，美國有足夠資金實現此一目標，但不意味未來不需要“第二版芯片法案”。390億美元補助款約280億美元將分配給先進芯片領域。光是先進芯片業(yè)者提出的補貼申請，總金額就超過700億美元。
雷蒙多說，拜登政府相信美國可在國內成功地“大規(guī)模”生產具成本競爭力的先進內存芯片，“我有信心美國將成為生產先進芯片的整體硅供應鏈核心，從多晶硅產量、晶圓制造以及到先進封裝技術皆有布局。”此外，不是建造幾座新晶圓廠就好，是從硅晶圓到先進封裝之間的一切以及包括研發(fā)在內都留在美國。
外界預料美國商務部將在總統拜登3月7日發(fā)表國情咨文演說前，于本周發(fā)布最新一輪補助。臺積電亞利桑那州廠，料是獲補助的廠商之一?！緛碓矗喝A夏經緯網】
