據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng) ”報道 過去兩年在全球晶片荒背景下，包括臺積電、聯(lián)電、三星及英特爾在內(nèi)的晶片廠紛紛尋求擴產(chǎn)、擴廠，以解決供不應求的產(chǎn)業(yè)問題，然而近期卻傳出半導體關鍵設備廠也面臨供不應求狀況，導致設備交期長達一年半甚至更長時間，日媒引述消息來源指出，有些晶片廠已經(jīng)開始擔心擴廠計劃會因設備交期延后而拖累，臺積電、聯(lián)電及三星甚至指派高階主管赴當?shù)嘏c設備供應商交涉，確保廠商能努力完成交貨工作。
日經(jīng)亞洲評論報導，從2019年到現(xiàn)在設備交期不斷延長，業(yè)內(nèi)人士表示，“2019年的時候設備交期大約3~4個月，但去年就已經(jīng)延長至10~12個月了，零組件短缺與物流延誤的問題持續(xù)發(fā)生，晶片生產(chǎn)設備出現(xiàn)數(shù)十年來罕見的延遲出貨問題。”
此事已經(jīng)引起晶片制造商的危機感，他們擔心生產(chǎn)設備延遲到貨將影響擴廠計劃的進度，報導引述消息來源指出，有些晶片廠已經(jīng)開始擔心擴廠計劃會因此受到拖累，臺積電、聯(lián)電及三星甚至指派高階主管與設備供應商交涉，確保廠商能持續(xù)努力完成交貨工作。
報導提到，三星拒絕回應此事，臺積電則回應，自從新冠肺炎疫情開始，公司一直與供應商密切合作，以確保供應鏈不會中斷。聯(lián)電則證實已向其位在美國、歐洲的設備廠派駐員工，并表示要提前完成計劃并不容易。
聯(lián)電首席財務長劉志東表示，“從我們走訪供應商的狀況來看，零組件短缺的情形還在惡化，預計要到2022下半年才會開始改善。”
市調(diào)機構Bain合伙人、半導體分析師Peter Hanbury分析，“設備延遲可能會阻礙解決全球晶片荒的進度，設備短缺對試圖加快生產(chǎn)腳步的晶片廠不利，因此對整個產(chǎn)業(yè)也很不利。”【來源：華夏經(jīng)緯網(wǎng)】
