美國《華爾街日報》網(wǎng)站報道稱，中國臺灣地區(qū)遭遇了半個世紀以來最嚴重干旱。干旱給這個擁有全球2/3半導體制造能力的島嶼增添了壓力，而人們眼下正經(jīng)歷近年來最嚴重的全球芯片短缺局面。
報道稱，就在世界各地汽車制造商和電子企業(yè)對半導體的需求飆升之際，全球芯片供應受到了一系列自然災害重創(chuàng)。
今年早些時候，美國得克薩斯州的惡劣天氣迫使韓國三星電子暫時關閉其在奧斯汀的兩家芯片工廠。汽車芯片制造商日本瑞薩電子在國內(nèi)的工廠先是在2月份遭遇地震，然后是3月份發(fā)生火災。高管們說，生產(chǎn)需要數(shù)月才能恢復。
集邦科技公司稱，臺灣的半導體芯片制造廠占全球產(chǎn)量的65%。其中大部分產(chǎn)能屬于臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電），它是全球最大的合約芯片制造商。
據(jù)報道，季節(jié)性臺風為臺灣提供了大部分水源，但是2020年臺風來得少導致供水緊張。臺灣的三個科技工業(yè)園（島上大多數(shù)芯片制造設施的所在地）不得不控制取水量，但目前為止并沒有完全停水。這有助于工廠生產(chǎn)免受干擾，不過一些公司也感受到了壓力。
