臺海網(wǎng)4月16日訊 據(jù)中新網(wǎng)報道 廈門市海滄區(qū)政府和廈門半導體投資集團有限公司(簡稱“廈門半導體”)，16日在廈門分別與芯舟科技(廈門)公司(簡稱“芯舟科技”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議與增資擴股協(xié)議。
業(yè)界人士稱，此舉標志著兩岸企業(yè)攜手在廈門海滄區(qū)投資建設的高端封裝載板研發(fā)、設計和制造基地項目，進入了實施建設階段，對改善大陸高端封裝載板長期依賴進口的局面意義重大。
“芯舟科技”董事長胡竹青企業(yè)介紹發(fā)展情況?！罘?攝
當天，廈門市海滄區(qū)委常委、常務副區(qū)長章春杰和“廈門半導體”總經(jīng)理王匯聯(lián)，分別與“芯舟科技”董事長胡竹青簽署上述協(xié)議，廈門市委常委、海滄臺商投資區(qū)工委書記林文生等市區(qū)領導應邀出席簽約儀式，見證這一對提升大陸封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競爭力具有標志性意義的重大舉措。
隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步擴大和新興市場拉動，在大陸芯片制造產(chǎn)能迅速擴張及GPU、CPU和FPGA等高性能芯片對高端封裝載板市場需求的驅(qū)動下，“廈門半導體”與“芯舟科技”決定共同在廈門海滄區(qū)投資建設高端封裝載板研發(fā)、設計和制造基地。
該項目總投資46億元人民幣，地址位于廈門海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，占地200畝，達產(chǎn)后年產(chǎn)值超過40億元。項目分兩期實施，其中一期投資23億元人民幣，達產(chǎn)后產(chǎn)值超過20億元人民幣，計劃2019年第三季度開始量產(chǎn)。“廈門半導體”對“芯舟科技”增資擴股后，“芯舟科技”注冊資本為7375萬美元。
業(yè)界人士稱，此次簽約將為福建和廈門(海滄)完善集成電路特色制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈(特色工藝、先進封測和載板)補上關鍵環(huán)節(jié)，對改善大陸高端封裝載板長期依賴進口局面意義重大。(完)
原文標題：兩岸合作高端封裝載板項目在廈門進入實施建設階段
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