密集投向集成電路產(chǎn)業(yè) 搶抓萬億芯片賽道機(jī)遇
為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）正式成立；2019年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）宣告成立，并屢次以首發(fā)、戰(zhàn)略配售、定增等方式出現(xiàn)在集成電路、半導(dǎo)體企業(yè)的投資者名單中。據(jù)《經(jīng)濟(jì)參考報》記者不完全統(tǒng)計，自成立以來，大基金二期對外投資了40多家公司，累計投資金額超過500億元。
從投資時間來看，早在未上市階段，大基金二期便“鎖定”了不少擬IPO公司，并成為這些公司的股東。在近期沖刺IPO的多家集成電路、半導(dǎo)體公司中，《經(jīng)濟(jì)參考報》記者也發(fā)現(xiàn)了大基金二期的身影。在分析人士看來，國家大基金的成立具有十分重要的意義，以投資方式切實助力了中國半導(dǎo)體、集成電路企業(yè)尤其是芯片初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。而相較于大基金一期而言，大基金二期更加注重半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)含量，尤其更加重視其在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域的地位。
持續(xù)發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)
作為投資集成電路和半導(dǎo)體行業(yè)的重要機(jī)構(gòu)，大基金二期重倉了該領(lǐng)域多家公司。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，自成立以來，大基金二期陸續(xù)對外投資了40多家公司，累計投資金額超500億元。在投資標(biāo)的上，包括已上市企業(yè)和IPO企業(yè)，還有部分尚未提交申報材料的公司，覆蓋了集成電路設(shè)計、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。
在上市公司領(lǐng)域，大基金二期持續(xù)加碼。例如2022年2月，士蘭微對外披露，參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（簡稱“士蘭集科”）擬新增注冊資本8.27億元，士蘭微擬與大基金二期以貨幣方式共同出資8.85億元認(rèn)繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本。今年3月，士蘭微又發(fā)布公告稱，擬與大基金二期以貸幣方式共同增資成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司，其中士蘭微擬以募集資金出資11億元，大基金二期出資10億元。
從投資時間來看，早在未上市階段，大基金二期便已經(jīng)“鎖定”了不少優(yōu)質(zhì)公司。例如佰維存儲，該公司主要從事半導(dǎo)體存儲器的存儲介質(zhì)應(yīng)用研發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進(jìn)封測服務(wù)，2022年12月正式登陸科創(chuàng)板。早在2021年9月，大基金二期便對其進(jìn)行了投資。截至目前，大基金二期持有佰維存儲8.57%的股權(quán)，為佰維存儲第二大股東。
2022年6月上市的龍芯中科，主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)，系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。在龍芯中科戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，大基金二期獲配了143.5萬股。
而今年5月登陸科創(chuàng)板的中科飛測，是一家國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列等。在中科飛測戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，大基金二期獲配了423.73萬股。此外，還有燕東微、慧智微等公司，在未正式上市之前，大基金二期均進(jìn)入其股東名單。
悄然現(xiàn)身多家IPO企業(yè)股東名單
在近期沖刺IPO的多家集成電路、半導(dǎo)體公司中，《經(jīng)濟(jì)參考報》記者也捕捉到了大基金二期的身影。
值得一提的是華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹宏力”，港股股票簡稱“華虹半導(dǎo)體”，股票代碼“01347”），該公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹宏力以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。
今年1月，港股上市公司華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，公司與大基金二期等訂立合營協(xié)議，擬以現(xiàn)金方式向合營公司投資合計40.2億美元，合營公司將從事12英寸晶圓的制造及銷售。今年6月，華虹半導(dǎo)體再次對外披露，與大基金二期簽訂認(rèn)購協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購該公司科創(chuàng)板IPO的股份。當(dāng)月，華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票注冊獲得中國證監(jiān)會同意。
《經(jīng)濟(jì)參考報》記者注意到，早在2018年，大基金一期就對華虹宏力進(jìn)行了投資。2018年1月，華虹宏力與大基金一期簽訂了《認(rèn)購協(xié)議》，約定大基金一期（無論是通過其自身或是通過其指定人士）認(rèn)購華虹宏力2.42億股，認(rèn)購價為每股12.9002港元。大基金一期指定的主體已于2018年11月7日完成前述股份認(rèn)購。
除了華虹宏力之外，大基金二期還對外投資了廣州廣鋼氣體能源股份有限公司（簡稱“廣鋼氣體”）、湖北興福電子材料股份有限公司（簡稱“興福電子”）等IPO公司。截至發(fā)行前，大基金二期持有廣鋼氣體0.94%的股權(quán)。今年7月，廣鋼氣體首次公開發(fā)行股票注冊獲得證監(jiān)會批復(fù)。今年5月，興福電子首次對外披露了招股書，目前大基金二期持有興福電子9.62%股權(quán)，為興福電子第二大股東。
從經(jīng)營業(yè)績上看，這兩家IPO公司近年來均在穩(wěn)健增長。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年，廣鋼氣體的營業(yè)收入分別為8.67億元、11.78億元和15.40億元；同期興福電子的營業(yè)收入分別為2.55億元、5.30億元和7.92億元。此次IPO，廣鋼氣體欲募資11.5億元，分別用于合肥長鑫二期電子大宗氣站項目等；興福電子欲募資15億元，分別用于3萬噸/年電子級磷酸項目、4萬噸/年超高純電子化學(xué)品項目等。
切實助力產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展
業(yè)內(nèi)人士指出，從歷史背景來看，大基金二期的成立具有重要意義。在大基金二期成立首年——2019年9月舉行的“半導(dǎo)體集成電路零部件峰會”上，大基金二期“被宣告”了未來三大投資方向：推動在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)加速發(fā)展；推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心；繼續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同。
申港證券認(rèn)為，大基金二期的投資覆蓋了集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試、材料以及設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，與一期相比，投資重點較多投向了制造環(huán)節(jié)，更加聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域，并加碼晶圓制造。大基金二期的布局已經(jīng)重點向設(shè)備領(lǐng)域傾斜，對刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已有布局的企業(yè)保持高度關(guān)注和持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。同時，大基金二期也看重半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的投資，持續(xù)加碼晶圓制造。
“當(dāng)前我國芯片產(chǎn)業(yè)外部競爭形勢比較嚴(yán)峻，需要通過國家大基金引領(lǐng)投資的方式，撬動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而以投資方式拉動中國半導(dǎo)體、集成電路企業(yè)尤其是芯片初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展，具有重要意義。大基金二期在投資上比大基金一期來說，更加深入到產(chǎn)業(yè)鏈的細(xì)分領(lǐng)域。大基金二期更加注重半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)含量，以及更重視其在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的地位。”浙江大學(xué)國際聯(lián)合商學(xué)院數(shù)字經(jīng)濟(jì)與金融創(chuàng)新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤和林在接受《經(jīng)濟(jì)參考報》記者采訪時表示。
在盤和林看來，集成電路和半導(dǎo)體未來發(fā)展空間巨大，主要是受益于信息化、數(shù)字化的發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)和人工智能對生活和工作的滲透還會加強(qiáng)，所以未來的確有很強(qiáng)的潛力，但當(dāng)前成熟工藝制程的半導(dǎo)體、缺乏壁壘的半導(dǎo)體存在供過于求的問題。國家大基金屬于行業(yè)投資，能夠獲得國家大基金的投資，說明該企業(yè)在中國半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條中占據(jù)一席之地，但企業(yè)未來是否能夠邁入發(fā)展軌道，最終是需要看企業(yè)的技術(shù)拓展能力等核心競爭力。（來源： 經(jīng)濟(jì)參考報）
