6月29日，“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”這一消息沖上微博熱搜第一。
據(jù)多家媒體報道，素有“地表最強蘋果分析師”之稱的郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱，蘋果自研的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。其預(yù)測，高通（QCOM）將繼續(xù)成為2023年新 iPhone的5G芯片獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。不過，郭明錤認(rèn)為失敗并不意味著蘋果將放棄自研5G基帶芯片項目。
此前，蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產(chǎn)品自研A系列和M系列芯片，而日漸強大的蘋果芯片也正逐步改變各個細(xì)分消費電子行業(yè)的競爭格局。那么，可能把蘋果都“難”住了的5G基帶芯片研發(fā)到底難在哪里？
蘋果自研5G基帶芯片或已失敗
綜合財聯(lián)社、中國證券報、中國經(jīng)濟周刊—經(jīng)濟網(wǎng)29日報道，知名蘋果分析師郭明錤發(fā)布推特稱，據(jù)其最新研究，蘋果的自研5G芯片可能已經(jīng)失敗，高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。（高通此前估計為20%）。
他隨后還在下面的推文中表示，高通因繼續(xù)供應(yīng)iPhone芯片，其2023年下半年到2024年上半年的業(yè)績將打敗市場預(yù)期。而在蘋果未來有能力替代高通之前，高通的新業(yè)務(wù)將成長到足夠抵御蘋果終止供應(yīng)的負(fù)面影響。
盡管目前自研之路遇阻，但郭明錤也認(rèn)為，蘋果將會繼續(xù)自研5G基帶芯片。
作為天風(fēng)國際證券分析師，郭明錤長期研究蘋果產(chǎn)業(yè)鏈及信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的影響力較大。受此消息影響，在資本市場上，蘋果與高通此消彼長。
6月28日，高通股價一度上漲7.29%，截至收盤，報131.60美元/股，總市值為1473.92億美元，約合人民幣9880億元。蘋果股價收報137.44美元/股，跌2.98%，總市值為2.22萬億美元，約合人民幣14.89萬億元。單日市值蒸發(fā)683億美元，約合人民幣4575億元。
據(jù)中國證券報，資料顯示，基帶芯片實際上是一顆小型處理器，負(fù)責(zé)信號的接收以及處理，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個長期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。
此前，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場研究機構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。
Strategy Analytics報告稱，高通以56%市場份額引領(lǐng)基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科市場份額為28%，三星市場份額為7%。聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳的市場份額有所增加，而2021年英特爾、海思半導(dǎo)體和三星的市場份額有所下降。
報告還顯示，2021年高通基帶芯片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動高通擴大了銷量。此外，該公司通過驍龍8和7系列芯片確立了自己在高端安卓設(shè)備市場中的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
蘋果和高通的紛爭
目前，高通公司是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件?；鶐酒菦Q定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件，高通已經(jīng)圍繞該技術(shù)建立了諸多專利。
雖然蘋果仍采用高通的5G基帶芯片，但公司已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年，以擺脫對高通的長期依賴。
事實上，蘋果與高通之前長期存在矛盾。蘋果曾指責(zé)高通“雙重收費”，對其基帶芯片收取一次費用，并為芯片所基于的專利再次收取許可費，高通公司還會根據(jù)iPhone零售價的百分比來定價此許可。
眾所周知，高通擁有兩個核心業(yè)務(wù)部門，一個部門為智能機和其它計算設(shè)備開發(fā)芯片和無線調(diào)制解調(diào)器，另一個部門向智能機制造商提供專利授權(quán)，而高通的利潤大部分也來自專利授權(quán)。在高通打造的專利授權(quán)體系下，不論是否使用高通芯片，都需要向其支付專利費，這種商業(yè)模型讓高通從1985年一家小型合約研究機構(gòu)發(fā)展成為全球芯片巨頭。
蘋果和高通于2016年爆發(fā)專利授權(quán)費用法律戰(zhàn)，雙方于2019年結(jié)束了長達(dá)數(shù)年的專利糾紛，達(dá)成和解。據(jù)高通當(dāng)時的聲明稱，兩家公司將會達(dá)成一份為期6年的全球?qū)＠S可協(xié)議，以及一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。同時，作為補償，蘋果也將支付高通一筆一次性的款項。
對于該款項的具體金額，高通在發(fā)布2019年第二季度財務(wù)報告時，給出了第三季度的財季指引——預(yù)計第三季度將會從蘋果的訴訟和解中獲得45億至47億美元的額外收入。
自研難點：兼容多協(xié)議跟頻段
達(dá)成和解并不意味著蘋果妥協(xié)，這反而還加快了蘋果設(shè)計自己基帶芯片的步伐。值得注意的是，達(dá)成和解的同年（2019年），蘋果便以10億美元的價格收購了英特爾智能手機5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時，蘋果表示：“此次收購將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)，并讓蘋果在未來進一步實現(xiàn)差異化。”
蘋果A系列處理器帶來的核心差異化使得iPhone在全球獲取了領(lǐng)先的手機市場份額，并且，近年來蘋果在A系列處理器上相繼實現(xiàn)了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基帶芯片上卻一直受制于高通。
那么5G基帶芯片的研發(fā)難點究竟在哪里？
一位不愿意具名的資深券商分析師6月29日通過微信對記者稱，“基帶主要是處理頻段跟通信協(xié)議，自研的難點在于，它們必須支持各個頻段，從2G、3G和4G到最新的5G標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議，兼容這么多協(xié)議跟頻段難的是調(diào)試復(fù)雜，一般要很多人做這個事情。”
此外，電源管理方面也具備挑戰(zhàn)性。前述分析師稱，“越往高頻，電源管理越重要，因為無線電傳輸對電池壽命的要求很高。”
不過，前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋卻對郭明錤的觀點有所保留。他通過微信對記者表示，“蘋果與高通已經(jīng)達(dá)成了和解，同時蘋果也取得了英特爾的5G基帶芯片部門，再加上兩年的研發(fā)時間，郭明錤要指出失敗的原因(才能讓外界相信)。”
談及蘋果是否在自研時要避免侵犯高通在5G基帶芯片上積累的眾多專利，姚嘉洋回應(yīng)道：“蘋果可以跟高通買，高通有專利授權(quán)部門。”
此前市場曾預(yù)計，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片，射頻IC采用臺積電7納米生產(chǎn)，A17應(yīng)用處理器將采用臺積電3納米量產(chǎn)。一旦蘋果切換到自研基帶，不僅能降低成本，同時也可以減少對高通的依賴。
（記者：王晶 來源： 每日經(jīng)濟新聞 中國證券報、財聯(lián)社）
