12月26日上交所新增受理廈門(mén)恒坤新材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱恒坤股份）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。公司擬募集資金12.00億元。

恒坤股份成立于2004年12月，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進(jìn)NAND、DRAM存儲(chǔ)芯片與90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，系集成電路晶圓制造不可或缺的關(guān)鍵材料。本次發(fā)行保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券股份有限公司。

最近三年，公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入分別為3,833.69萬(wàn)元、12,357.89萬(wàn)元和19,058.84萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率122.97%。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年—2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為3012.86萬(wàn)元、1.01億元、8984.93萬(wàn)元。（數(shù)據(jù)寶）

公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

2024年，廈門(mén)恒坤主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到2.35億元，其中自產(chǎn)產(chǎn)品營(yíng)收1.45億元，占總營(yíng)收的61.64%；引進(jìn)產(chǎn)品營(yíng)收0.90億元，占總營(yíng)收的38.36%。在自產(chǎn)產(chǎn)品中，自產(chǎn)光刻材料營(yíng)收1.27億元，占自產(chǎn)產(chǎn)品總營(yíng)收的87.6%，占公司總營(yíng)收的54.2%，是公司主要核心產(chǎn)品。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)半導(dǎo)體光刻材料市場(chǎng)規(guī)模約10.4億美元（約合77億元），廈門(mén)恒坤自產(chǎn)光刻材料2023年?duì)I收1.7億元，據(jù)此，廈門(mén)恒坤已占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)2.2%市場(chǎng)份額。

根據(jù)沙利文市場(chǎng)研究，在12英寸集成電路領(lǐng)域，i-Line光刻膠、SOC國(guó)產(chǎn)化率10%左右，BARC、KrF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率1~2%左右，ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率不足1%。根據(jù)沙利文研究，2023年廈門(mén)恒坤SOC與BARC材料銷(xiāo)售規(guī)模均已排名國(guó)產(chǎn)廠商第一名。

根據(jù)廈門(mén)恒坤披露，公司自產(chǎn)光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)客戶端量產(chǎn)供貨，其中自產(chǎn)SOC、BARC材料的銷(xiāo)售額占公司自產(chǎn)光刻材料銷(xiāo)售額的90%以上。同時(shí)，公司持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等先進(jìn)工藝制程用光刻材料產(chǎn)品已進(jìn)入客戶驗(yàn)證流程。

前驅(qū)體材料領(lǐng)域，廈門(mén)恒坤目前自產(chǎn)材料以TEOS為主。公司子公司大連恒坤通過(guò)引入韓國(guó)Soulbrain公司TEOS生產(chǎn)管理技術(shù)實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)，產(chǎn)品純度可達(dá)9N級(jí)別，未來(lái)將在客戶端逐步置換從Soulbrain公司引進(jìn)的TEOS。除TEOS外，公司已在開(kāi)發(fā)其他硅基前驅(qū)體和金屬前驅(qū)體材料，已有超過(guò)10款前驅(qū)體材料在研發(fā)或驗(yàn)證過(guò)程中。

此次公司發(fā)行新股募集資金擬投資于集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目、SiARC開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目。

募資資金用途

（來(lái)源：證券時(shí)報(bào)、芯片說(shuō)）