三比一看 ·建設(shè)新福建

領(lǐng)銜世界最大智能手機(jī)市場

　　3月26日上午，總投資62億美元，由全球集成電路巨頭臺灣聯(lián)華電子股份有限公司投資建設(shè)的12英寸晶圓項目——聯(lián)芯集成電路制造項目，在廈門翔安火炬高新區(qū)正式破土動工，預(yù)計本月中旬動工，明年12月試生產(chǎn)。

　　物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前國家重點構(gòu)建的大平臺，業(yè)內(nèi)人士都熟悉這樣一個事實，12英寸50/40納米晶圓的主要應(yīng)用是嵌入式存儲（應(yīng)用于智能卡、汽車和工控MCU、指紋識別)、CIS、LCD驅(qū)動等，這樣的產(chǎn)品非常適合應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)。

　　根據(jù)規(guī)劃，聯(lián)芯集成電路制造項目設(shè)計規(guī)劃最大月產(chǎn)能為12英寸晶圓5萬片，2016年12月試生產(chǎn)，2021年12月達(dá)產(chǎn)。項目達(dá)產(chǎn)后，聯(lián)華電子還將繼續(xù)投入資金啟動第二座5萬片產(chǎn)能的晶圓廠建設(shè)。

　　而對于廈門而言，翔安這個項目意義就在于，領(lǐng)銜廈門搏擊中國這個世界上最大的智能手機(jī)市場，當(dāng)前，廈門正全力創(chuàng)建國家信息消費(fèi)示范城市，以智能手機(jī)、平板電腦以及行業(yè)終端為代表的移動終端銷售穩(wěn)步增長，無疑將帶動云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用向縱深發(fā)展。

　　按照計劃，聯(lián)芯集成電路項目將利用聯(lián)華電子世界級的制造技術(shù)、先進(jìn)的管理和國際客戶群體，結(jié)合中國大陸資源和市場優(yōu)勢，帶動廈門火炬高新區(qū)乃至廈門市完成集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。這一項目也使兩岸在集成電路領(lǐng)域的合作向前更進(jìn)了一步。

　　事實上，2015的翔安，重大項目建設(shè)仍是強(qiáng)力引擎，2015年全區(qū)安排省市重點項目54個，總投資1943億元，年度計劃投資246.6億元，與2014年相比，年度計劃投資增加127億元。

　　為此，翔安區(qū)委區(qū)政府在節(jié)后力抓建設(shè)黃金期，保穩(wěn)定、促發(fā)展、早謀劃、早安排、早推動，全力推進(jìn)重點項目建設(shè)。