據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站11月11日報道，日本首相石破茂在11日晚的記者會上透露，在2030年度之前的多個年度內(nèi)，將向半導(dǎo)體和人工智能(AI)領(lǐng)域提供總額超過10萬億日元(約合640億美元)的公共資金支持。相關(guān)內(nèi)容將列入11月匯總的經(jīng)濟(jì)對策。采取這一舉措的日本政府主要設(shè)想的是，向以量產(chǎn)新一代半導(dǎo)體為目標(biāo)的Rapidus等企業(yè)提供支持。
石破表示：“為了在今后10年內(nèi)吸引超過50萬億日元的政府和民間投資，將制定新的支援框架。”除了補(bǔ)貼之外，還設(shè)想通過政府機(jī)構(gòu)進(jìn)行出資，以及提供債務(wù)擔(dān)保以從民間金融機(jī)構(gòu)獲得貸款。關(guān)于資金來源，石破稱“不會發(fā)行赤字國債”。
石破政府計劃提出“AI和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)強(qiáng)化框架”。據(jù)日本政府預(yù)測，這一框架或?qū)a(chǎn)生160萬億日元的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
有關(guān)政府部門準(zhǔn)備起草法案，以實現(xiàn)通過政府機(jī)構(gòu)為Rapidus提供債務(wù)擔(dān)保以及對其出資。目標(biāo)是在2025年國會例會上提交法案。
日本政府認(rèn)為，從經(jīng)濟(jì)安全保障角度來看，有必要在半導(dǎo)體領(lǐng)域掌握最尖端技術(shù)。如果采用按單年度逐步投入補(bǔ)貼的方式，則可預(yù)見性較低，因此將改為采用橫跨多個年度有計劃地提供支持的方式。
Rapidus在啟動批量生產(chǎn)前共需要5萬億日元資金，政府迄今為止已決定提供9200億日元補(bǔ)貼。
（來源：參考消息網(wǎng) 編譯/馬曉云）
