【環(huán)球時報特約記者 陳言 環(huán)球時報報道記者 趙覺珵】編者的話：于本月出臺《2022年芯片和科技法案》（簡稱“芯片法案”）后，美國拉攏韓國、日本、中國臺灣拼湊所謂“芯片四方聯(lián)盟”的計劃，進一步提速。香港《南華早報》評論說，半導體已成為美中競爭的核心?；仡櫄v史，美國上一次大張旗鼓發(fā)起“半導體戰(zhàn)爭”還是上世紀80年代針對日本。當時，美國的招數(shù)包括反傾銷、高關稅、制裁等一系列“組合拳”。仔細觀察就會發(fā)現(xiàn)，美國最近對中國采取的手段許多都有當年對日的影子。那么，當時日本是如何應對的？日本半導體衰落給了中國什么借鑒？“芯片四方聯(lián)盟”能否撇開中國市場？中國半導體企業(yè)如何破局？《環(huán)球時報》將推出一系列報道進行深度解讀，下文為第一篇。
日本的“昏招”
路透社19日報道稱，對于 “芯片四方聯(lián)盟”的構(gòu)想，日本內(nèi)閣廣報官四方敬之說，芯片半導體對日本而言是“非常重要的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)”，“在適當?shù)臅r候，兩國（日美）之間可能會有更好的合作”?！度毡窘?jīng)濟新聞》報道稱，日本半導體水平目前仍停留在40納米左右，背后原因是在上世紀80年代以后日美貿(mào)易摩擦中，美國迫使日本接受不利的競爭條件。但日本政府和高科技產(chǎn)業(yè)認為，要挽回半導體劣勢，此次的日美合作是最后的機會。
日本為什么會出現(xiàn)這種矛盾的態(tài)度？還要從上世紀80年代日美貿(mào)易摩擦說起。筆者當時在日本半導體行業(yè)最重要的公司之一三菱綜合材料公司工作，曾旁觀了日本和美國“半導體大戰(zhàn)”的經(jīng)過。此前美國半導體對日本全面開放，日本也大量從美國引進技術，做成產(chǎn)品后大量向美國出口。當時，日本半導體如日中天，1988年日本產(chǎn)品一度占世界半導體市場50.3%份額。而日美貿(mào)易戰(zhàn)從紡織行業(yè)進入到鋼鐵產(chǎn)業(yè)后，又逐步在電子領域全面打起來。
在打壓日本半導體產(chǎn)業(yè)時，美國一方面和日本談判，通過“日美一攬子經(jīng)濟協(xié)議”等，在談判桌上打壓日本，給美國企業(yè)尋找喘息時間。另一方面，美國要求日本就開放市場和減少對美貿(mào)易順差設定具體的“數(shù)值目標”和“客觀標準”，讓美國企業(yè)、美國經(jīng)濟再度獲得壓倒性的統(tǒng)治地位。
對于美方的過分要求，筆者感受到整個90年代及21世紀剛開始數(shù)年，日本企業(yè)對此大多忍氣吞聲，他們認為只要還能從美國賺錢，就盡可能答應美國的要求。“其實當時這是一種自信。”現(xiàn)在回憶起上世紀90年代的輿論，日本半導體企業(yè)相關人士這樣對筆者說。他認為，當時幾家日本企業(yè)就打敗了美國的半導體產(chǎn)業(yè)，把美國逼到墻角，而且?guī)缀鯖]有反擊能力。這次就算美國狠了一些，以日本產(chǎn)業(yè)的力量，依舊能夠立于不敗之地。但實際上，沒過太長的時間，日本企業(yè)就在半導體領域敗下陣來。
在和美國交涉過程中，日本政治家小澤一郎曾參與對美政策的制定。筆者曾和小澤一郎提起日美半導體談判的話題，前一秒鐘還笑容可掬的小澤，臉色忽然一沉，對筆者說，“美國人就是胡攪蠻纏，毫無道理！”
華盛頓翻開舊的工具箱
此次為了遏制中國，美國圍繞半導體產(chǎn)業(yè)重新布局，有學者也注意到美國的“舊招新用”。國際關系學院知識產(chǎn)權與科技安全研究中心主任郝敏對《環(huán)球時報》記者分析說，上世紀七八十年代日本發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的路徑與當前的中國有相似之處，國家政策在其中扮演著重要角色。當時日本由國家牽頭，集合東芝、三菱、富士通等電子企業(yè)共同出資成立“DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）制法革新”項目。為打破日本企業(yè)在半導體領域的聯(lián)盟，美國曾專門針對東芝、日立等代表性企業(yè)“下手”。1982年，美國政府以產(chǎn)業(yè)間諜罪逮捕日立及三菱員工，指控他們涉嫌竊取美國IBM公司技術，但此后公開的信息顯示，這是美方的一次“釣魚執(zhí)法”。1985年，東芝秘密向蘇聯(lián)出售四臺精密機床一事被曝光，這成為美國出手打壓日本的絕佳理由。1987年6月，美國通過東芝制裁法案，關閉東芝美國工廠，取消一系列采購合同，并禁止東芝所有產(chǎn)品向美出口2至5年。
此外，美國和日本于1986年簽訂《美日半導體協(xié)議》，日本被要求開放半導體市場，并保證5年之內(nèi)國外公司在日本獲得20%的市場份額。之后美國又祭出反傾銷等手段，實施高額懲罰性關稅，日本的半導體產(chǎn)業(yè)因此開始漸失優(yōu)勢。
郝敏提到，無論美國在針對日本還是中國的半導體產(chǎn)業(yè)“出手”時，背后都有一個重要推手——美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）。1985年6月，SIA提出“301條款”訴訟，聲稱日本的半導體市場因日本的結(jié)構(gòu)性壁壘而對外國生產(chǎn)商關閉。而在如今的“芯片法案”出臺前夕，SIA也對此表示大力支持，并宣稱如果不采取任何行動，美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的所占份額在2030年時將減少到10%。
郝敏表示，近期美國“芯片法案”的推出，也代表著其重新拾起工具箱中的產(chǎn)業(yè)政策，而這一手段也曾在與日本的“半導體大戰(zhàn)”中使用。
前車之鑒
按照日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最新的統(tǒng)計，1988年占世界半導體市場50.3%份額的日本，到了2019年僅剩下10%。而這10%也做得相當艱難，利潤很低。上世紀80年代世界半導體十強企業(yè)中，日本占一半，但到了2019年，僅有東芝一家名列第九。而東芝經(jīng)營嚴重虧損，最終出售了自己的半導體業(yè)務。
中國是否會遭遇日本相同的后果？熟悉日本產(chǎn)業(yè)政策的人士告訴《環(huán)球時報》記者，現(xiàn)在的半導體產(chǎn)業(yè)已與上世紀90年代有巨大的不同，當時是一家企業(yè)生產(chǎn)硬盤、存儲器等具體產(chǎn)品，一個國家的數(shù)家企業(yè)就能撐起整個世界的產(chǎn)品供應。而現(xiàn)在，中國大陸、中國臺灣、美國、韓國等半導體企業(yè)均占據(jù)重要位置，歐洲、日本則相對落后。在產(chǎn)品上，也不再是硬盤等單一產(chǎn)品，芯片在數(shù)字化、綠色制造、雙碳、信息安全等各個領域均深度介入。
該人士表示，中國是全球最大的半導體芯片消費市場，如果產(chǎn)品不賣給中國，造價問題就會立刻突出顯現(xiàn)出來，維持半導體技術的更新就非常困難。中國如果在經(jīng)濟戰(zhàn)略上進行新布局，進一步推行技術革新，最終肯定可以避免日本當年的結(jié)局。
