而現(xiàn)在，美國遇到了瓶頸。

　　擋住美國的東西，不是資本，不是人才，而是摩爾定律的失靈。

　　摩爾定律是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，用于總結(jié)芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。

　　這一定律內(nèi)容大概是，集成電路上可容納的晶體管的數(shù)目，約每隔18~24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，而產(chǎn)品價格卻能保持穩(wěn)定。

　　翻譯一下，就是通過技術(shù)進步，在成本穩(wěn)定的情況下，芯片上的晶體管尺寸可以做得越來越小，單位面積上的晶體管數(shù)量也就越來越多，可處理的信息量更大，芯片的性能也就提高了。

　　今天可以在一臺小小的手機內(nèi)，就基本實現(xiàn)十年前臺式電腦才能實現(xiàn)的功能，而價格反而更低，這就是摩爾定律帶來的福利。

　　綜上，正常情況下摩爾定律的三個要點是：

• 　　性能提升

• 　　成本基本穩(wěn)定

• 　　有明顯規(guī)律性

　　▲芯片大小變化

　　但摩爾定律進階到今天，三要素都在動搖。半導(dǎo)體晶體管尺寸逐漸觸及到物理極限，難以繼續(xù)縮小，這也就意味著芯片上所能容納的晶體管數(shù)量難以繼續(xù)增加。

　　“摩爾定律過去是每5年增長10倍，每10年增長100倍。而如今，摩爾定律每年只能增長幾個百分點，每10年可能只有2倍。因此，摩爾定律結(jié)束了。”

　　英偉達CEO黃仁勛在2019年的國際消費電子展上，如此預(yù)測了摩爾定律的未來。

　　不但是黃仁勛，摩根士丹利也在一份報告中認(rèn)為，傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展已經(jīng)放緩，摩爾定律的失靈就是明證。目前領(lǐng)先的海外制造廠的優(yōu)勢可能會縮小，因為前沿開發(fā)變得越來越具有挑戰(zhàn)性。

　　為了衡量芯片的技術(shù)進步，行業(yè)內(nèi)用了“制程”這個概念，隨著芯片上晶體管的尺寸減小，制程也就越小，芯片上能容納的晶體管數(shù)量就越多，也就是說制程越小，芯片的性能就越好。

　　就拿芯片龍頭英特爾來說，到了14納米制程，研發(fā)就已舉步維艱。英特爾在這一水準(zhǔn)被卡了整整5年。到了10納米制程，英特爾也一延再延。而到了7納米制程，又遲到了3年，今年第一批7納米處理器該上市的時候，進程又被宣告延后6個月。

　　摩爾定律失靈會帶來什么？首先就是成本。

　　研發(fā)費用會呈現(xiàn)出幾何式的增長。

　　曾在中芯國際，意法半導(dǎo)體等芯片巨頭任職10多年，現(xiàn)任一家風(fēng)險投資基金首席投資官的曹韻告訴譚主：

　　在90納米制程階段，一座芯片廠的建設(shè)和設(shè)備購買成本不過百億人民幣，然而到了7納米，這個成本增長10倍，逼近千億元人民幣，而臺積電正在研發(fā)的3納米制程，研發(fā)費用加上資本支出至少在萬億人民幣級別。

　　這對美國而言并不是好消息。

　　一方面，在芯片行業(yè)處于先進地位的美國即將進入瓶頸，能夠突破現(xiàn)有極限的新材料距離現(xiàn)實還很遙遠，后面還有中國、歐盟等后來者。

　　另一方面，在芯片產(chǎn)業(yè)的下游——5G通信網(wǎng)絡(luò)上，中國企業(yè)握有優(yōu)勢，中國的華為、中興、OPPO和中國電信科學(xué)技術(shù)研究院，四家企業(yè)一共擁有全球36%的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利，5G關(guān)鍵技術(shù)專利更是位居全球首位。

　　優(yōu)勢領(lǐng)域逐漸進入瓶頸期，在劣勢領(lǐng)域又被拉開差距。

　　美國也許要失去未來，焦慮可想而知。

　　追逐

　　美國的極限打壓，首先讓我們認(rèn)清了現(xiàn)實。

　　中國科學(xué)院半導(dǎo)體所研究員姬揚發(fā)現(xiàn)，這幾年，政府對科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性認(rèn)識明顯更加深刻，而且推出的支持性的政策更加具體，數(shù)量也越來越多，力度也加大了。

　　雖然起步較晚，目前中國的芯片自給率也較低，高端技術(shù)長期被國外廠商控制，但中國芯片產(chǎn)業(yè)正在專注積蓄力量，為今后的突圍時刻準(zhǔn)備著。

　　隨著摩爾定律到達極限，芯片產(chǎn)業(yè)逐漸進入后摩爾時代，更新?lián)Q代速度開始下降。姬揚認(rèn)為，現(xiàn)在是身為追趕者的中國芯片產(chǎn)業(yè)的絕佳時機。

　　“我們實現(xiàn)國產(chǎn)替代的決心更加堅定了，不管是政府還是市場，他們都知道目標(biāo)在哪里。”

　　8月4日，國務(wù)院發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制程小于28nm納米，經(jīng)營期在15年以上的公司最高將可享受長達十年的免稅期。對于頭部公司的扶持可謂“史詩級別”。

　　在政策大力推動，并且優(yōu)先扶持尖端技術(shù)公司的方向下，頭部公司突圍成功的概率將大大增加。

　　不光是中芯國際，中微電子、北方華創(chuàng)、通富微電、華天科技、華大九天等公司，均已經(jīng)在芯片設(shè)計軟件、晶圓代工與芯片生產(chǎn)、封裝測試等環(huán)節(jié)出現(xiàn)了可圈可點的地方。

　　就拿國內(nèi)的半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)舉例，它是芯片制造的最后一環(huán)，用于保護半導(dǎo)體中的晶圓裸片，連接裸片與外部電路板等零件。該行業(yè)與世界先進水準(zhǔn)已經(jīng)相差不遠。

　　本土的三大封測廠商——華天科技、長電科技、通富微電已經(jīng)拿到約30%的市場占有率，封測成為可能在短期突破實現(xiàn)完全國產(chǎn)替代的環(huán)節(jié)。

　　9個月前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正式注冊成立，注冊資本高達2041億元，至少撬動累計過萬億的資金助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　越是風(fēng)浪，越生出堅韌。

　　去年四月，習(xí)近平總書記曾在武漢考察時強調(diào)：

　　“要加快在芯片技術(shù)上實現(xiàn)重大突破，勇攀世界半導(dǎo)體存儲科技高峰。'兩個一百年'奮斗目標(biāo)不是敲鑼打鼓、輕輕松松就能實現(xiàn)的。機遇前所未有，挑戰(zhàn)前所未有。”

　　兩個“前所未有”，既是對芯片產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體存儲科技的督促，也是對中國科技勇攀世界高峰的殷殷期許。

　　在這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭中，誰會成為最后的贏家？

　　星星和燈光都知道。

　　無數(shù)個不眠的夜晚，無數(shù)盞徹夜閃爍在張江、科技園、坂田基地、五道口、中關(guān)村、合肥高新區(qū)的燈光。勤勞而勇敢的中國科技工作者們，正在用一種無聲但又震耳欲聾的方式詮釋著問題的答案。