報道稱，各家企業(yè)為了提升自身在5G時代的競爭力，紛紛開始加大投入。
住友電氣工業(yè)公司計劃在2020年前投入200億日元，將山梨縣工廠的基站用天線零部件產(chǎn)能翻番，原材料也將由此前的硅改為氮化鎵。作出這種改動后，不僅可在減少耗電量的同時適應(yīng)5G的高頻波段，也將有助于基站的小型化和削減成本。該公司的產(chǎn)品主要供應(yīng)瑞典愛立信和中國華為等通信設(shè)備制造商。
羅姆半導(dǎo)體集團已經(jīng)研發(fā)出適配5G基站電源等設(shè)備的新型半導(dǎo)體。這種新型半導(dǎo)體除了將電力損失幅度從7%降至3%外，還可以將安裝區(qū)域的面積壓縮至此前的一半以下。該產(chǎn)品預(yù)計2020年秋天就能實現(xiàn)試銷。
5G網(wǎng)絡(luò)使用的是被稱為“毫米波”的高頻波段。目前使用的面向4G網(wǎng)絡(luò)的零部件屆時將無法使用。不僅是基站，也需要為智能手機等終端設(shè)備生產(chǎn)適配5G的新零部件。
村田制作所為提高5G手機零部件的產(chǎn)能，計劃在未來兩到三年的時間里投入超過100億日元，其中就包括增產(chǎn)該公司占據(jù)全球市場半數(shù)份額的LC濾波器。公司專務(wù)董事中島規(guī)巨認(rèn)為，5G智能手機市場將在未來兩到三年的時間里以每年20%到30%的速度增長，公司將利用自己擅長的設(shè)計技術(shù)發(fā)起攻勢。
