【環(huán)球網(wǎng)報道 實習記者 王博雅琪】華為技術(shù)有限公司周二表示，尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進行談判。
據(jù)路透社4月16日報道， 全球最大的智能手機制造商之一的華為技術(shù)有限公司(Huawei Technologies)16日在深圳總部召開分析師大會，華為副董事長胡厚崑在會上表示，尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進行談判。
“我們還沒有就此問題與蘋果進行過討論，” 胡厚崑說。
他表示，華為目前不打算成為芯片組供應商，期待蘋果公司在5G手機市場的競爭。
華為副董事長胡厚崑表示，截至3月底，華為已經(jīng)簽署了40個建設5G電信基礎(chǔ)設施的商業(yè)合同，高于此前公布的30多個。
華為創(chuàng)始人任正非14日接受CNBC采訪時，首次就向蘋果提供5G芯片一事公開稱：“在這一點上，我們是向蘋果開放的。”
任正非還說，他歡迎特朗普及其政府官員造訪華為在深圳的總部。
“對于一個如此強大的國家來說，害怕像我們這樣的小公司，其他國家會說，‘你們的產(chǎn)品太好了，連美國政府都怕，我們不測試你們的產(chǎn)品了，我們將直接買’。這就是擁有豐富石油儲量的那些財力雄厚的國家從我們這里購買(產(chǎn)品)的原因。他們大量購買我們的產(chǎn)品，正是因為美國政府在為我們打廣告。”任正非說。
