報道表示，中國領(lǐng)導層要求實施一項十年行動方案，重點布局一批基礎(chǔ)學科研究中心，支持有條件的地方建設(shè)國際和區(qū)域科技創(chuàng)新中心，還要發(fā)揮好重要院所高校國家隊作用。會議表示將支持領(lǐng)軍企業(yè)組建創(chuàng)新聯(lián)合體，帶動中小企業(yè)創(chuàng)新活動。
報道注意到，周五的聲明與中國10月份宣布的未來五年發(fā)展藍圖相呼應(yīng)，該發(fā)展藍圖要求讓中國成為自立自強的“科技強國”。
報道指出，中國工廠裝配著世界上大多數(shù)智能手機、個人電腦和電子消費產(chǎn)品，但需要美國、歐洲和日本的處理器芯片和其他零部件。
特朗普政府切斷了中國電信巨頭華為公司獲得大部分美國芯片和其他技術(shù)的渠道。上個月，華為出售了旗下一個智能手機部門，試圖將該部門從美國的制裁中解脫出來。
報道稱，華盛頓還對中國的芯片制造商中芯國際、視頻監(jiān)控提供商海康威視以及航空航天、火箭和核電設(shè)備供應(yīng)商等企業(yè)實施了出口限制和其他限制措施。
報道分析道，中共領(lǐng)導層尤其擔心在智能手機、電動汽車和其他技術(shù)上依賴美國的芯片。就價值而言，半導體目前是中國最大的進口產(chǎn)品，超過了原油。
