手機終端產品。 高端產品，芯片主要來自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、電源管理套片）， PA 芯片主要來自 Skyworks 和Qorvo；中低端產品，主芯片套片主要來自 MTK、展訊、聯芯等公司。
賽迪報告稱中興 2014 年芯片采購額為 59 億美元，其中從美國采購的芯片金額 31 億美元，占總采購額的 53%。從外部芯片供應商看，博通是中興最大的芯片供應商， 2014 年中興從博通共采購芯片 13 億美元，占其總采購額的 22%。 其次是顯示模塊和光模塊供應商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展訊等。 英特爾和高通在中興的芯片采購比重中并不大。
野村證券的報告指出，估計美國制造的元器件占2017財年的總物料清單成本約10至15％（可能沒有包括美國公司在第三國工廠對中興出口的），主要的供應商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。
集邦咨詢半導體產業(yè)分析師張琛琛認為，整體來看，高階處理器領域、GPU領域、模擬器件、射頻器件、中高階傳感器方面，中國還需要持續(xù)耕耘積累；另外，IP是設計行業(yè)最核心的資源，中國設計廠商的IP積累以及獨立IP廠商的IP性能和廣度都需要提升。
上述芯片公司人士也認為目前基站芯片、網絡處理器、光模塊、高速接口芯片、存儲國產都搞不定。“單純硬件替代這種思路是不對的。不僅是硬件供應鏈，還有軟件以及IP知識產權一整套，甚至連制造端比如臺積電都會受到牽制。”
基站或手機終端更換供應商需要很長時間的調整和磨合，完全無法在短期內完成。這位人士稱，中興通訊目前遇到的危機是國產化替代方案解決不了的。
中興通訊的自救行動
美國激活拒絕令后，中興通訊創(chuàng)始人侯為貴拖著行李箱在機場的照片在中興通訊員工圈里瘋傳，已經退休的侯為貴看到公司遇到難關后立刻行動，繼續(xù)為公司奔波。
中興通訊第一時間成立了“危機應對工作組”，稱公司在各個領域都在分析并制定應對舉措，全力以赴、直面危機。
中興通訊董事長殷一民發(fā)布內部信為員工加油打氣，“在這樣艱難的時刻，我們需要8萬中興人共同的力量，在此我呼吁并要求全體員工，希望大家堅定信心，團隊一直在攻克難關，公司也在積極溝通，并做出最大努力，來促進危機的解決，希望大家保持平穩(wěn)的心態(tài)，堅守好各自的工作崗位，員工做好自己的本職工作，就是對公司最大的支持。”
事關公司生死存亡，中興通訊管理層的精力已經由經營轉向危機處理。公司日常的經營、研發(fā)都會受到重大影響。
由于中興通訊被認定為有錯在先，沒有完全執(zhí)行之前與美國達成的協(xié)議，管理層可以采取手段已經少之又少。
據路透社4月16日報道，作為和解內容的一部分，中興同意解職其4位高級員工，并對35名其他員工減少獎金或處分，但實際上，中興在2018年3月承認，其解雇了4位高級員工，但沒有對35名其他員工減少獎金或處分。
美國商務部評估了中興通訊的回應，加上根據美國商務部跨年調查期間中興通訊對美國政府的應對，他認為中興進行了欺騙之舉，做出虛假陳述，還重復違反美國法律。最終，美國商務部簽署了對中興實施禁令的文件。
上述芯片公司人士表示：“中興通訊現在就這么忍辱負重先活下去，還是需要國家出面談判兜底，否則沒有其他辦法。有關公司內控整改這些都是后話，等危機解除在說。”
2016年中興通訊被美國禁售時，也是中國政府介入談判才在2017年3月份達成和解。
中興通訊的大股東是深圳市中興新通訊設備有限公司，是國務院確定的520家全國重點國有企業(yè)之一。
中國商務部新聞發(fā)言人4月17日表示：中方注意到美國商務部宣布對中興公司采取出口管制的措施。商務部將密切關注事態(tài)進展，隨時準備采取必要措施，維護中國企業(yè)的合法權益。
中國半導體戰(zhàn)略是否需要修正？
中興通訊事件后引發(fā)科技界對中國半導體產業(yè)發(fā)展的討論。有產業(yè)界人士認為，過去幾年以國家大基金為首的產業(yè)基金和地方政府基金高舉高打，支持集成電路代工、存儲等需要巨額資金投入的制造項目，但對芯片設計等基礎研究領域投入不足。
芯謀研究首席分析師顧文軍撰文稱，舉國之力傾力打造集成電路產業(yè)的策略必須執(zhí)行下去，保持戰(zhàn)略定力。
“我們必須要放棄并購幻想，加強自主研發(fā)，推動自主可控，寧愿慢一點，也要走得穩(wěn)一點。”芯謀研究在報告稱，包括大基金在內的政府基金未來更多支持企業(yè)研發(fā)，開發(fā)更多支持自主研發(fā)的金融產品，大力支持龍頭企業(yè)的自主研發(fā)，加大對研發(fā)型企業(yè)的投資和支持。
集邦咨詢的報告則指出，中國向高端產品發(fā)力的方向有三種。一，并購之路，過去兩年有成功案例，但整體來看，未來阻力較大，只能是輔助手段。二，資金投入和技術&人才積累：中國的資金目前比較充裕，更多的還是要聚焦在企業(yè)的技術積累及人才的培養(yǎng)上，設計業(yè)是人才密集型行業(yè)，是需要靠企業(yè)積累，發(fā)揮厚積薄發(fā)和工匠精神的。三，借鑒海思-華為的成功經驗：海思算是中高階芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技術積累，但另外一方面也來自于母公司華為的支持（借助華為的終端產品，給了海思芯片驗證、試錯、提升改進的機會，同時能更深層次更全面的接受到終端產品的真實反饋，可以加速芯片Bug的收斂，盡早達到量產狀態(tài)。）。從國家或者政府層面，可以想辦法建立類似的聯動機制，使終端和高端芯片的設計廠商能有更好的適配合作機會，加速中高階芯片的穩(wěn)定和商用進程。
