據臺灣聯(lián)合新聞網4月14日報道，美國對銷美電子產品課征所謂“對等關稅”暫時喊卡，對芯片業(yè)加征關稅恐接著來襲。業(yè)界傳出臺積電為避免后續(xù)芯片關稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在6月動土，比原先內部規(guī)劃提早至少一年。下一步由先進封裝廠接棒，并提前要求供應鏈供應設備。
報道稱，據知情人士透露，特朗普關稅政策“每日一變”，雖暫緩實施“對等關稅”，但半導體恐成為下一個遭課關稅目標，供應鏈近期加速研擬擴大美國制造新方案，以臺積電腳步最迅速，先前宣布加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進。
業(yè)界指出，負責臺積電亞利桑那州廠區(qū)廠務工程的帆宣、漢唐都已開始協(xié)調航運公司及空運企業(yè)，將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎工程完成后，開始進行晶圓廠廠務建置。
此外，臺積電先前也宣布將在美國設立兩座先進封裝廠。供應鏈透露，臺積電已開始向臺灣先進封裝設備供應鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批設備，并要求其供應鏈準備將設備輸往美國，代表臺積電已開始積極啟動在美設立晶圓廠及先進封裝廠。
法人認為，由于特朗普恐開始對半導體芯片加征關稅，蘋果、輝達、超威、高通等臺積電主要美國客戶都期許能擴大在美制造比率，因此促使臺積電加快美國廠建置腳步。
與此同時，另據臺灣《經濟日報》網站4月14日報道，與臺積電加快美國新廠建設腳步相反，再次傳出臺積電日本熊本第二座晶圓廠（熊本二廠）進度將延后，以因應整體半導體發(fā)展現況與公司布局。
報道稱，據外電報道，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠，原訂2025年第1季展開興建工程，現在將延后至“2025年內”動工。
