據(jù)路透社12月17日報道，美國商務部17日表示，已最終確定向臺灣環(huán)球晶圓公司提供4.06億美元的撥款，以大幅增加美國硅片的產(chǎn)量。
美國商務部表示，為環(huán)球晶圓公司得克薩斯州和密蘇里州項目提供的資金將實現(xiàn)在美國首次大規(guī)模生產(chǎn)用于先進半導體的300毫米硅片，并擴大絕緣體硅片的生產(chǎn)。
這些硅片是先進半導體的重要組成部分，也是拜登政府提振美國國內芯片供應鏈努力的一部分。
這項補貼將支持環(huán)球晶圓公司在上述兩個州投資近40億美元，建設新的硅片制造設施，并創(chuàng)造1700個建筑業(yè)就業(yè)崗位和880個制造業(yè)就業(yè)崗位。
環(huán)球晶圓公司首席執(zhí)行官徐秀蘭在臺灣的電話會議中說，在全球芯片供應鏈面臨加征關稅之際，該公司認為本地化具有優(yōu)勢。她說：“在對硅片有高需求的國家，本地供應將得到優(yōu)先考慮。”
當被問及公司是否預見到隨著下個月當選總統(tǒng)特朗普就任、美國芯片法案相關撥款可能出現(xiàn)的不確定性時，她說，公司將時刻觀察，看看特朗普是否會作出任何新的決定。
她說：“到目前為止，除了該法案，還有一項受到法律保護的合同……由于芯片法案最初是在特朗普的第一個任期內提出的，因此該法案繼續(xù)實施的可能性很大。”
但她說，該公司無法從美國采購其美國生產(chǎn)基地所需的所有材料，需要進口一些原材料和消耗品。她補充說，這一點以及特朗普提議的關稅正在制造不確定性。
她說：“一些客戶已經(jīng)在詢問包括運費和關稅在內的報價，但我們無法提供這些報價，因為關稅尚不確定。”
半導體硅片（法新社資料圖片）
