據(jù)美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站4月19日?qǐng)?bào)道，全球最大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電正在為其美國(guó)芯片廠項(xiàng)目尋求最高達(dá)150億美元的美國(guó)政府補(bǔ)貼，但對(duì)華盛頓為該補(bǔ)貼設(shè)置的一些附加條件“沒(méi)辦法接受”。
據(jù)報(bào)道，知情人士說(shuō)，臺(tái)積電對(duì)美方可能要求其分享芯片廠利潤(rùn)和提供詳細(xì)運(yùn)營(yíng)信息的規(guī)則感到擔(dān)憂。臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)亞利桑那州的兩座芯片工廠投資400億美元。
報(bào)道稱，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前在臺(tái)灣舉行的一次行業(yè)會(huì)議上告訴與會(huì)者，有些條件沒(méi)辦法接受，希望能夠調(diào)整到不會(huì)受負(fù)面影響，還要與美國(guó)有關(guān)部門(mén)討論。
劉德音稱，相關(guān)規(guī)則可能會(huì)勸阻芯片制造商與華盛頓合作來(lái)打造美國(guó)的芯片產(chǎn)能。韓國(guó)的芯片制造商也提出了反對(duì)意見(jiàn)。
報(bào)道稱，知情人士表示，臺(tái)積電料將基于美“芯片法案”獲得約70億至80億美元的稅收抵免。此外，該公司還考慮為亞利桑那州的兩座工廠申請(qǐng)大約60億至70億美元的補(bǔ)貼，由此使其獲得的美國(guó)政府支持總額高達(dá)約150億美元。
報(bào)道指，可能要經(jīng)歷“艱苦談判”的領(lǐng)域涉及美國(guó)政府的一項(xiàng)規(guī)定，即接受超過(guò)1.5億美元直接補(bǔ)貼的芯片制造商若投資回報(bào)超出預(yù)期，必須分享一定比例的投資回報(bào)。但臺(tái)積電擔(dān)心，如果其潛在利潤(rùn)因該規(guī)定受限，可能影響亞利桑那州芯片項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益；而且臺(tái)積電認(rèn)為其芯片制造是一項(xiàng)全球業(yè)務(wù)，只計(jì)算其中一兩家工廠的利潤(rùn)也有問(wèn)題。
此外，談判的另一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是，美國(guó)政府要求廣泛獲取臺(tái)積電的賬目和運(yùn)營(yíng)情況，但在芯片行業(yè)，企業(yè)更傾向于對(duì)客戶是誰(shuí)等基本事實(shí)保密。了解臺(tái)積電談判立場(chǎng)的人士說(shuō)，臺(tái)積電不希望將這類信息透露給外部。美國(guó)商務(wù)部則表示，需要確保補(bǔ)貼企業(yè)按照承諾使用來(lái)自納稅人的資金，如果企業(yè)不遵守補(bǔ)貼條款，商務(wù)部將收回?fù)艹龅馁Y金。（來(lái)源：參考消息網(wǎng)）
