據(jù)美國彭博社和日本經(jīng)濟新聞報道，臺灣半導(dǎo)體和芯片制造企業(yè)臺積電在本周四的一場營收發(fā)布會上透露，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，而且如果美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對華為的供貨。
根據(jù)美國政府的禁令要求，任何非美國的芯片制造企業(yè)，必須先向美國政府提出申請并獲得許可，才可以使用美國的技術(shù)和工具給華為供貨。因此，沒有向美國政府申請并獲得許可的臺積電，自5月15日起不能再處理任何來自華為以及華為旗下的海思半導(dǎo)體公司的新訂單，并且必須在9月14日之前將原有的訂單完成。但臺積電沒有透露公司會不會向美國政府申請對華為供貨的許可。臺積電的發(fā)言人則強調(diào)上述情況只是基于現(xiàn)有的美國政府禁令，但不清楚該禁令會不會出現(xiàn)新的變動。
截至發(fā)稿，華為方面尚未對此作出回應(yīng)。
華為2019年年報透露
多源化方案確保產(chǎn)品的持續(xù)可供應(yīng)性
在2019年年報中，華為透露：“在新產(chǎn)品設(shè)計階段，從原材料級、單板級、產(chǎn)品級支持多源供應(yīng)方案，保障原材料供應(yīng)多源，避免獨家供應(yīng)或單一地區(qū)供應(yīng)風(fēng)險，確保產(chǎn)品的持續(xù)可供應(yīng)性。”
事實上，華為輪值CEO徐直軍在今年3月底的財報會上也曾公開表示，如果美國禁止芯片制造商使用美國的設(shè)備、材料和軟件來制造海思設(shè)計的產(chǎn)品，華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購買芯片。
針對美國對華為打壓升級，臺積電董事長劉德音6月9日在股東大會上表示，希望不要失去海思訂單，若真的失去海思，還有其他客戶可以填補空缺，但不知道多長時間才能補上。
而7月16日，中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際正式登陸A股科創(chuàng)板，募集資金總額將達532.3億元。由此，其不僅將成為科創(chuàng)板最大的IPO，也將是A股10年來最大的IPO。
中芯國際招股書披露，在14nm以下技術(shù)節(jié)點的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩其和臺積電2家。隨著該公司不斷加大研發(fā)投入，其與臺積電之間的技術(shù)差距正不斷縮短。
調(diào)研機構(gòu)TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中，臺積電位列第一，市占率達51.5%，營收為101.05億美元；中芯國際排名第5，市占率4.8%，營收9.4億美元。
臺積電稱9月14日起不向華為供貨
由其他客戶填補空缺
7月16日，全球最大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺積電召開二季度業(yè)績說明會。該季度臺積電合并營收同比增長28.9%，至3107億元新臺幣（約737.29億元人民幣），為該公司歷史第二高的單季營收。與此同時，該公司毛利率升至53%，同比增長10%，為單季紀(jì)錄新高，而歸屬于母公司的凈利潤為1208.22億元新臺幣（約286.71億元人民幣），同比增長81%，同為單季歷史新高。
或受美國商務(wù)部公布對華為限制新規(guī)的影響，即使臺積電營收、利潤雙雙創(chuàng)出新高，當(dāng)天晚上美股開盤后，臺積電最多跌逾2.63%。
根據(jù)臺積電第二季度業(yè)績，從營收平臺看，第二季度中占半數(shù)營收的智能手機環(huán)比下滑4%，但智能手機占比仍最大為47%；HPC（高性能計算）占比33%，環(huán)比增加12%；物聯(lián)網(wǎng)、汽車和消費電子分別占8%、4%和5%。
值得注意的是，臺積電同步上調(diào)5G手機滲透率預(yù)估，預(yù)計今年5G手機滲透率將達17%-19%，高于先前預(yù)估的15%，但今年全球手機出貨量則小幅下修調(diào)整，由原先預(yù)估的衰退7%-9%，下調(diào)至衰退11%-13%。
臺積電還披露了5nm和3nm工藝的最新進展。據(jù)悉5nm制程已經(jīng)開始量產(chǎn)，受5G手機和HPC應(yīng)用驅(qū)動，5nm需求非常強勁，預(yù)計今年下半年5nm制程增長強勁。2020年5nm制程收入將貢獻營收的8%。
與此同時，臺積電上調(diào)了全年資本支出至160億美元至170億美元，較此前增加了6%，對比去年增長了13%-15%。臺積電總裁魏哲家表示，由于5G相關(guān)應(yīng)用動能強勁，將持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) (不含存儲器) 產(chǎn)值將持平至小幅成長；晶圓代工產(chǎn)值估年增14%-19%。
值得一提的是，根據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)IC Insights前不久給出的數(shù)據(jù)報告，臺積電的大客戶華為在臺積電銷售收入中的占比從2017年的5%激增到2019年的14%。
延伸閱讀
美國商務(wù)部公布對華為限制新規(guī)
5月15日，美國商務(wù)部的工業(yè)與安全局（BIS）披露了制裁華為最新的計劃：在美國境外為華為生產(chǎn)芯片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，就需要申請許可證。美國商務(wù)部給出的理由是，華為雖然被納入實體清單受到《出口管制條例》（EAR）的管控，但是華為和國外晶圓廠還在繼續(xù)使用美國商務(wù)控制清單（CCL）中的軟件、設(shè)備、技術(shù)，為華為提供半導(dǎo)體產(chǎn)品，因此需要升級出口管理的限制。
按照美國商務(wù)部這個新規(guī)，主要是為了管控華為的芯片上游供應(yīng)鏈，包括了晶圓代工在內(nèi)的芯片生產(chǎn)制造流程中的多個環(huán)節(jié)。這也意味著，未來華為生產(chǎn)的每一顆芯片，無論是手機芯片、服務(wù)器芯片還是電源管理芯片，都需要經(jīng)過美國政府的核準(zhǔn)。
