越來越多的臺積電工程師正陸續(xù)搭專機飛往美國亞利桑那州。
在那里，有一個臺積電斥資400億美元新建的芯片制造廠的項目，這一項目計劃量產(chǎn)目前最先進的3納米制程芯片。幾天前，美國總統(tǒng)拜登也出現(xiàn)在這兒，參加了項目工廠的所謂“遷機儀式”。
｜｜拜登在“遷機儀式”發(fā)表演講
對于臺積電，美國要錢、要技術(shù)、也要人才。
這件事，很多人的想法是，哀其不幸，怒其不爭。
也有不少人對我國臺灣省的企業(yè)被“請”到美國建廠感到憤懣，以及對民進黨當(dāng)局順水推舟感到憤怒。
這種復(fù)雜情感的背后，還有一重隱憂：
“臺積電”變成“美積電”，美國打壓中國芯片行業(yè)會不會越來越順手？
譚主想說的是，這么些年，說我們造不出的東西多了，大到盾構(gòu)機，小到圓珠筆芯，最終的結(jié)果呢？
就算把臺積電成建制挖到美國，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域就能“一言堂”嗎？
美國政府，特意為臺積電在亞利桑那州，準備了一場聲勢浩大的“遷機儀式”。
包括美國總統(tǒng)拜登、美國商務(wù)部長雷蒙多、蘋果公司首席執(zhí)行官、英偉達首席執(zhí)行官等共約900名政商界人士出席了這場活動。
拜登在演講中更是高調(diào)表示，美國制造業(yè)回來了。
｜｜臺積電將在亞利桑那州建立兩座晶圓廠
類似的話，幾任美國總統(tǒng)都說過，拜登本人，就說過不止一次。但這一次，確實是最有“底氣”的一次。
原因無他，臺積電，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，太過重要：
在全球芯片代工市場上，臺積電一家公司占到的市場份額，常年在50%以上。
企業(yè)界有個詞叫“馬太效應(yīng)”，說的是“強者愈強，弱者恒弱”的現(xiàn)象。
而芯片代工行業(yè)，就是一個“馬太效應(yīng)”十分明顯的行業(yè)——頭部企業(yè)快速通過海量資金鞏固技術(shù)優(yōu)勢，以獲取更多的訂單。這些營收又使得頭部企業(yè)有源源不斷的資金再投入到研發(fā)過程，從而不斷拉大與競爭者的差距。
芯片代工，老大吃肉，老二喝湯。而臺積電，就是“吃肉”的那個。
另一個與之有相似地位的企業(yè)，是蘋果——蘋果一家公司的營業(yè)利潤常年占到了全球手機市場75%以上。
這也意味著，臺積電在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，有著很高的議價權(quán)。盡管“代工”是乙方，但在臺積電這樣的乙方面前，甲方也得排好隊，期望臺積電能夠優(yōu)先滿足自己的產(chǎn)能需求。
這也正是美國政府費盡心思，想要將臺積電挖到美國的原因。
這是譚主總結(jié)的，全球芯片行業(yè)各個環(huán)節(jié)的“頭部梯隊”。
芯片生產(chǎn)，分為設(shè)計、制造、封測三個步驟。芯片設(shè)計所需要的EDA（電子設(shè)計自動化軟件工具），基本由美國公司壟斷。
在芯片制造環(huán)節(jié)中，高端制程市場主要由中國臺灣地區(qū)搶占。而在中低端制程以及芯片封測環(huán)節(jié)，中國大陸企業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。
可以看出，整體來說，在芯片行業(yè)，美國仍有著舉足輕重的地位。而在芯片制造與原材料方面，美國有一些短板。
看完這張圖，不少關(guān)注中國芯片行業(yè)發(fā)展的人不禁會生發(fā)出一個問題：
補足短板的美國，對中國半導(dǎo)體行業(yè)的打壓勢必會更加激烈，半導(dǎo)體行業(yè)是否會成為美國的“一言堂”，中國會被“踢出”全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈嗎？
答案，是并不會。
美國經(jīng)濟學(xué)家皮翠拉·瑞沃莉曾寫過一本名為《一件T恤的全球經(jīng)濟之旅》的著作。她講述了來自美國得克薩斯州的棉花是如何到達中國，在中國的工廠里變成T恤，而后又是如何沿著墨西哥灣經(jīng)巴拿馬運河再次回到美國。
這背后折射出的，是國際貿(mào)易愈發(fā)頻繁的背景下，全球產(chǎn)業(yè)鏈的連接。
一件T恤尚且如此，半導(dǎo)體行業(yè)，要涉及的鏈條，自然更加精密復(fù)雜。
一顆芯片，要走過怎樣的全球之旅？
芯片的原料是晶圓。晶圓，就是硅晶片，它由石英砂這樣含硅的原材料不斷提純而來。
硅晶片對提純技術(shù)要求極為嚴苛。目前，臺積電的硅晶圓主要來自6家公司。這6家公司產(chǎn)能合計占到全球硅晶圓供應(yīng)鏈的90%以上。
這6家公司分別來自中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、德國。
從晶圓到芯片，需要多種化學(xué)原料。目前，有12家全球主要化學(xué)原料供應(yīng)商為臺積電供貨。其中就包括德國巴斯夫、德國默克集團、法國液化空氣集團。
在制造過程中，還需要大家耳熟能詳?shù)墓饪虣C。
荷蘭阿斯麥（ASML）制造的光刻機，有10萬多個零件，其中，多數(shù)都需要進口。
｜｜近200噸的光刻機
從理論上講，上邊提到的任何一個國家或公司，只要他們想，都能夠打壓和制裁鏈條下游的國家、地區(qū)和企業(yè)。
代表中國電子信息行業(yè)參加過應(yīng)對美國對華貿(mào)易戰(zhàn)的業(yè)內(nèi)人士告訴譚主，這樣的現(xiàn)狀，是由芯片行業(yè)的特殊性造成的，表面上看，這些流程屬于上下游關(guān)系，但行業(yè)分類完全不同。就好比化肥、糧食、餐館，聽起來是上下游鏈條相關(guān)，但全都跨著行業(yè)——種糧食是農(nóng)業(yè)，肥料是化學(xué)工業(yè)，餐飲是服務(wù)業(yè)。如果企業(yè)既想要自己種糧食，又想自己生產(chǎn)化肥，還想自己開餐館，那就很難搞好。
芯片，正是信息化時代的“糧食”，芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)，最終還是得靠國內(nèi)國際大合作來共同發(fā)展。
也就是說，開餐館的人非要和種糧食的人去競爭，甚至惡意打壓，既沒有路徑和經(jīng)驗可循，也缺乏動力。畢竟，把種糧的人都“消滅”了，餐館從哪找米下鍋呢？
當(dāng)然，不少人也意識到，剛才提到的這些國家，大都是美國的“朋友”，如果美國非要逼著這些“朋友”聽從自己的，芯片行業(yè)，還不是美國一家說了算嗎？
事實上，芯片行業(yè)之所以會形成當(dāng)下全球分工的局面，正是因為美國最開始逼迫“朋友”給逼出來的。
80年代后半期，日本成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國，占據(jù)了全球超過50%的市場。并且，日本在全產(chǎn)業(yè)鏈都實現(xiàn)了“國產(chǎn)化”——自己研發(fā)、自己制造、自己封測。
日本半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展模式，和美國截然相反，這是由于雙方半導(dǎo)體行業(yè)不同發(fā)展階段導(dǎo)致的：
半導(dǎo)體行業(yè)最先在美國興起。那時，半導(dǎo)體公司并沒有引起投資基金過多的關(guān)注，為了吸引投資，美國的半導(dǎo)體公司只能盡可能地縮減成本，為股東的利益負責(zé)。
而日本，作為半導(dǎo)體行業(yè)的追趕者，集全國之力，制定了一個超大規(guī)模的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展計劃：
這個項目招集了日本幾乎所有的大型半導(dǎo)體企業(yè)，要求這些企業(yè)先放下競爭關(guān)系，同置于一個研究組合下，集中資源和力量開展攻堅。
計劃為期四年，日本根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的主要組成部分，選擇了幾個重點來做技術(shù)突破。高精度加工技術(shù)、裝置設(shè)計技術(shù)、工藝處理技術(shù)、檢測評價技術(shù)等都在其列。
美國企業(yè)內(nèi)部，存在競爭關(guān)系。面對攥成拳頭的日本企業(yè)，自然招架不住。
為了保護本土企業(yè)，美國炮制出了一個今天看來會很眼熟的論調(diào)：日本威脅論。美國半導(dǎo)體行業(yè)聲稱，美國半導(dǎo)體行業(yè)疲弱，將給國家安全帶來重大風(fēng)險——“安全化”，由此被引進半導(dǎo)體領(lǐng)域。
1985年，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)“301條款”起訴日本，次年，美日簽署條件明顯不利于日本的《美日半導(dǎo)體協(xié)議》，日本被迫不斷開放市場，很快，日本企業(yè)的全球市場份額大挫，下降到10%左右。
｜｜美日簽署《美日半導(dǎo)體協(xié)議》
