了解一下
CAD Contest @ICCAD每年舉行一次，是集成電路芯片設(shè)計與計算機輔助工具研究領(lǐng)域影響范圍最廣、影響力最大的國際學術(shù)競賽，每年都吸引世界各地近200支集成電路領(lǐng)域頂尖研究團隊參與，其中國外高校包括斯坦福大學、麻省理工學院、東京大學、德州大學奧斯汀分校、猶他大學等。國內(nèi)的參賽高校包括香港中文大學、清華大學、復(fù)旦大學、北京航空航天大學、中科院微電子所，福州大學等。
該競賽針對當前集成電路設(shè)計自動化所面臨的亟需解決的問題，由國際業(yè)界頂尖集成電路設(shè)計公司直接出題，期望對目前集成電路工業(yè)界遇到的最困難的設(shè)計問題研發(fā)出更好的解決辦法，競賽的結(jié)果可以直接轉(zhuǎn)化為工業(yè)界的解決方案，對集成電路計算機輔助設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展有很大的促進作用。
歷年來，該競賽已成為電子設(shè)計自動化（EDA）領(lǐng)域的年度盛事，每年的競賽結(jié)果都吸引工業(yè)界和學術(shù)界的高度關(guān)注。
恭喜啦~
福州大學~
