據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》8月22日發(fā)布的行業(yè)統(tǒng)計(jì)顯示，2023年全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)投資額將同比減少16%，降至1220億美元，為四年來(lái)首次出現(xiàn)減少。業(yè)內(nèi)人士稱，人工智能領(lǐng)域的潛在大規(guī)模應(yīng)用有望讓行業(yè)重回需求旺盛軌道。
在對(duì)包括英特爾、臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)華電子、美光科技、SK海力士、英飛凌等10家公司的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，這些公司用于智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片投資同比減少44%，降幅較大，作為個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心大腦而使用的運(yùn)算用芯片的投資也減少14%。
2022年10家大型半導(dǎo)體企業(yè)的投資總額達(dá)到1461億美元，創(chuàng)出歷史最大規(guī)模。全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia分析師南川明指出，10-14納米制程的芯片存在供過(guò)于求的隱憂。
截至2023年6月底，公開(kāi)披露信息的9家企業(yè)合計(jì)存貨為889億美元，同比增加1成。與芯片短缺加劇之前的2020年相比增加了7成。出于對(duì)庫(kù)存過(guò)剩的警惕，美國(guó)美光科技將在截至2024年8月的財(cái)年里減產(chǎn)3成，設(shè)備投資也將減少4成。韓國(guó)的SK海力士也將減產(chǎn)幅度擴(kuò)大5%至10%，投資同比減少50%以上。
目前半導(dǎo)體的交易價(jià)格低迷。存儲(chǔ)半導(dǎo)體從2022年夏季開(kāi)始轉(zhuǎn)為供過(guò)于求，價(jià)格持續(xù)下跌。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，電腦和手機(jī)芯片市場(chǎng)下跌趨勢(shì)將放緩。在公布今年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)，韓國(guó)SK海力士半導(dǎo)體公司財(cái)務(wù)官金佑賢說(shuō)，需求已逐漸恢復(fù)強(qiáng)勁。市場(chǎng)看好的重要理由就是人工智能使用在擴(kuò)大。不過(guò)，未來(lái)數(shù)月里，芯片市場(chǎng)總體而言仍然“烏云壓頂”。
與此同時(shí)，半導(dǎo)體需求在中長(zhǎng)期將持續(xù)增長(zhǎng)這一觀點(diǎn)沒(méi)有改變。美國(guó)麥肯錫公司預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比2021年的約6000億美元增加約70%，達(dá)到1萬(wàn)億美元。
拉動(dòng)增長(zhǎng)的是純電動(dòng)汽車(chē)和人工智能用半導(dǎo)體的需求增加。Omdia的數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體需求中，雖然車(chē)載半導(dǎo)體僅占1成，但隨著純電動(dòng)汽車(chē)的普及，控制車(chē)輛功能的半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體的使用量將急劇增加。預(yù)計(jì)車(chē)載半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模到2025年將達(dá)到830億美元，比2022年增加5成。（來(lái)源： 經(jīng)濟(jì)參考報(bào)）
