據(jù)韓聯(lián)社27日報道，隨著美中“技術(shù)霸權(quán)競爭”愈演愈烈，圍繞美國主導的半導體供應(yīng)鏈調(diào)整，即建立所謂的“芯片四方聯(lián)盟”問題，韓國正站上試驗臺。   

報道稱，從韓國外交部27日的內(nèi)部氛圍看，出于維持半導體技術(shù)代差的考慮，韓國在現(xiàn)實中很難拒絕美國提出的美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)半導體“合作”方案。但即使是參加，韓國外交部也非常警惕將此視為把中國排除出半導體供應(yīng)鏈的所謂“脫鉤”行為。韓國政府對媒體將該組織定性為“芯片聯(lián)盟”的說法持負面態(tài)度，因為“聯(lián)盟”一詞本身就有“封閉性含義”。因此，韓國政府曾提出，其他類似荷蘭等半導體領(lǐng)域重要國家也可以加入這一組織。韓國政府在相關(guān)討論中還表示，各方合作應(yīng)不僅局限于半導體供應(yīng)鏈，而且應(yīng)該包括人才培養(yǎng)、研發(fā)、對半導體產(chǎn)業(yè)財政支援合作等。

報道稱，韓國政府之所以這么做，就是不希望加入“芯片四方聯(lián)盟”的同時引發(fā)與中國的摩擦。報道認為，韓國政府雖然計劃通過與中國“積極溝通”消除任何可能的“誤解”，但不會在對美半導體供應(yīng)鏈協(xié)商方面采取消極態(tài)度。有韓國外交部高級官員表示，決定加入“芯片四方聯(lián)盟”不是可以長時間拖延的事情，將在必要時作出決定。（張靜）

（來源：環(huán)球時報）