臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”日前援引《日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）》消息報(bào)道，該日媒引述多方消息人士說(shuō)法指出，臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)一個(gè)先進(jìn)晶片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智慧（AI）需求對(duì)運(yùn)算能力的熱潮，這家全球晶片制造龍頭冀望借此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。
知情人士透露，臺(tái)積電與設(shè)備和材料供應(yīng)商正就最新方法進(jìn)行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時(shí)間。
《日經(jīng)亞洲》引述6人說(shuō)法，新方法的基礎(chǔ)構(gòu)想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個(gè)晶圓上放置更多組晶片。
據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會(huì)是臺(tái)積電技術(shù)上的一大躍進(jìn)。過(guò)去曾經(jīng)評(píng)估利用矩形基板的難度太高，因?yàn)槿粢M(jìn)行相關(guān)研發(fā)，臺(tái)積電和其供應(yīng)商必須投入大量的時(shí)間與精力，同時(shí)還須升級(jí)或取代龐大的生產(chǎn)設(shè)備與材料。
對(duì)于日媒的消息，臺(tái)積電回應(yīng)《日經(jīng)亞洲》表示，公司一直觀察面板等級(jí)封裝在內(nèi)的先進(jìn)封裝的進(jìn)度與發(fā)展。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，面板級(jí)扇出型封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發(fā)熱特性，臺(tái)灣群創(chuàng)光電股份有限公司2023年面板級(jí)封裝布局有了實(shí)際成果，拿下兩大歐洲整合元件大廠（IDM）訂單，已經(jīng)吃下今年第1季所有產(chǎn)能，第3季開(kāi)始出貨，2024年第3、4季產(chǎn)能也有望再提升。
來(lái)源：臺(tái)海網(wǎng)綜合報(bào)道
