9月14日，是美國(guó)允許臺(tái)積電為華為代工芯片的最后時(shí)間，此后將需要獲得美國(guó)的許可，才能為華為代工芯片，最新消息顯示，為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片，臺(tái)積電正全力投入生產(chǎn)。
據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論8月25日的一篇報(bào)道顯示，臺(tái)積電以5nm為華為生產(chǎn)800萬(wàn)顆麒麟9000芯片的計(jì)劃基本能達(dá)成，這是它在全力以該工藝為蘋果生產(chǎn)A14處理器的情況下做出的巨大的努力。除此之外，臺(tái)積電也在以7nm、10nm等工藝全力為華為生產(chǎn)其他芯片，以滿足華為基站、手機(jī)等產(chǎn)品對(duì)芯片的需求。
另有消息稱，華為將于9月3日舉行演講發(fā)布會(huì)，屆時(shí)會(huì)發(fā)布麒麟9000芯片，這款芯片便是臺(tái)積電代工的5nm制程。而在9月14日，也就是臺(tái)積電正式交付芯片的日子。臺(tái)積電的800萬(wàn)顆麒麟9000芯片，足夠華為支撐下半年的出貨產(chǎn)能。
這800萬(wàn)顆5nm付出了臺(tái)積電，蘋果線外的所有的產(chǎn)能，報(bào)道稱，臺(tái)積電在關(guān)鍵時(shí)刻的舉動(dòng)，充分反映了臺(tái)積電與華為的深厚情誼。
臺(tái)積電與華為的深厚情誼，建立在多年來(lái)的精誠(chéng)合作基礎(chǔ)上，2014年它的最大客戶高通選擇轉(zhuǎn)單三星，此時(shí)華為開始全力與臺(tái)積電合作研發(fā)先進(jìn)工藝制程。2014年臺(tái)積電與華為合作研發(fā)的16nm工藝的表現(xiàn)并不理想，導(dǎo)致許多企業(yè)都不愿采用該工藝，而華為是這個(gè)工藝的兩大客戶之一，華為采用該工藝生產(chǎn)網(wǎng)通處理器。
隨后雙方繼續(xù)合作，將16nm工藝升級(jí)至16nmFinFET工藝，16nmFinFET工藝超出預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星開發(fā)的14nmFinFET在性能表現(xiàn)上不如臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，當(dāng)時(shí)蘋果的A9處理器同時(shí)由三星和臺(tái)積電代工，然而評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)三星生產(chǎn)的A9處理器功耗過(guò)高導(dǎo)致手機(jī)耗電過(guò)快，而臺(tái)積電生產(chǎn)的A9處理器則表現(xiàn)理想。
此后雙方又共同合作開發(fā)了10nm、7nm以及目前的5nm工藝，正是基于華為的精誠(chéng)合作，臺(tái)積電每年的新一代先進(jìn)工藝制程投產(chǎn)后都會(huì)優(yōu)先為華為生產(chǎn)高端芯片。
臺(tái)積電除了爭(zhēng)取在9月14日前為華為生產(chǎn)足夠的芯片之外，也在積極申請(qǐng)美國(guó)的許可，希望將華為海思的麒麟芯片系列定位標(biāo)準(zhǔn)件，以此尋求繼續(xù)為華為生產(chǎn)芯片，可見臺(tái)積電為了華為已做出最大的努力。（華夏經(jīng)緯網(wǎng)）
