參考消息網(wǎng)援引新加坡《聯(lián)合早報(bào)》網(wǎng)站11月8日?qǐng)?bào)道，任期剩下最后兩個(gè)月的拜登政府據(jù)報(bào)正加緊向臺(tái)積電等外國(guó)芯片廠發(fā)放芯片法的補(bǔ)助資金，目前已完成數(shù)十億美元建廠補(bǔ)助與貸款具約束力的協(xié)議磋商。
這意味著共和黨人總統(tǒng)特朗普明年1月上任前，臺(tái)積電就有望先拿到美國(guó)芯片法案的相關(guān)建廠補(bǔ)助。
在拜登政府任內(nèi)獲得補(bǔ)助的芯片制造商對(duì)特朗普重新執(zhí)政后，可能終止補(bǔ)助感到擔(dān)憂，因此拜登政府希望盡快發(fā)放這些補(bǔ)助資金。特朗普今年10月曾批評(píng)芯片法案“非常糟糕”。
報(bào)道說(shuō)，彭博社引述知情人士稱，目前還不清楚何時(shí)會(huì)正式簽署協(xié)議并公布補(bǔ)助詳情，但預(yù)計(jì)金額大致與今年初協(xié)議的內(nèi)容相符。
報(bào)道提及，臺(tái)積電今年4月與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，預(yù)計(jì)將獲得66億美元的補(bǔ)助和高達(dá)50億美元的貸款支持。臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立三座晶圓廠。 【來(lái)源：參考消息網(wǎng)】
