在新冠肺炎疫情持續(xù)反復(fù)背景下，2021年“缺芯漲價(jià)”席卷全球。邁入2022年，缺芯格局仍難言終結(jié)，供需演變會(huì)更加復(fù)雜。其中，被視為解救缺芯的擴(kuò)產(chǎn)之“手”，也被拴上了缺芯的“鐐銬”。

本輪半導(dǎo)體景氣周期何時(shí)見頂，缺芯何時(shí)終結(jié)，成為機(jī)構(gòu)樂此不疲的預(yù)測(cè)主題。作為全球行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)，北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨值在去年8月份罕見出現(xiàn)環(huán)比下降。另一方面，內(nèi)存價(jià)格自去年第三季度開始由漲轉(zhuǎn)跌。在此背景下，A股半導(dǎo)體板塊波動(dòng)性下調(diào)。

不過，數(shù)據(jù)證明，本輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣度依舊“超長(zhǎng)待機(jī)”。研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收首次突破了5000億美元大關(guān)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的429.9億美元，同比增長(zhǎng)超過四成。

從供給端來看，為了應(yīng)對(duì)缺芯問題，晶圓廠紛紛積極擴(kuò)產(chǎn)，加大資本開支；而半導(dǎo)體設(shè)備作為投資項(xiàng)目，卻在供應(yīng)鏈?zhǔn)С１尘跋?，面臨交貨周期延長(zhǎng)的詬病。中國(guó)一晶圓代工廠去年啟動(dòng)百億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但公司高管在年末透露受制于關(guān)鍵設(shè)備交貨周期拉長(zhǎng)，8英寸、12英寸等新建產(chǎn)能進(jìn)展均不及預(yù)期。另外，由于設(shè)備交貨周期延長(zhǎng)，還導(dǎo)致晶圓廠耗材硅片無法快速擴(kuò)產(chǎn)。

而半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商自身卻難逃供給芯片短缺。證券時(shí)報(bào)記者從產(chǎn)業(yè)鏈最新了解到，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，上游關(guān)鍵的MOCVD設(shè)備受零部件供應(yīng)緊張的影響，最新交貨周期再度延長(zhǎng)至10個(gè)月左右；芯片檢測(cè)設(shè)備也受到芯片及部分原材料短缺影響，交貨周期拉長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商不得不為有限的芯片供應(yīng)而進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，并與晶圓廠進(jìn)行緊密溝通協(xié)作。

從需求端來看，下游市場(chǎng)轉(zhuǎn)弱的擔(dān)憂情緒，始終彌漫在半導(dǎo)體板塊。但從產(chǎn)業(yè)反饋來看，半導(dǎo)體景氣周期的驅(qū)動(dòng)因素正在發(fā)生變化，從過往單一產(chǎn)品向多元化產(chǎn)品發(fā)展模式演進(jìn)，導(dǎo)致景氣周期一定程度上被拉長(zhǎng)。復(fù)盤去年下游市場(chǎng)需求變化，“宅經(jīng)濟(jì)”雖然一定程度退潮，消費(fèi)類電子需求轉(zhuǎn)弱，內(nèi)存、面板驅(qū)動(dòng)芯片、LED芯片等領(lǐng)域價(jià)格出現(xiàn)回落，但在工業(yè)控制、汽車電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求仍然旺盛，結(jié)構(gòu)性缺芯依舊存在，也成為半導(dǎo)體大廠擴(kuò)產(chǎn)的重要考量。

作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電更是將2022年公司資本開支從300億美元提高至400億美元~440億美元，并預(yù)計(jì)高性能計(jì)算和汽車行業(yè)將出現(xiàn)超平均水平增速。另外，在供應(yīng)鏈本土化推動(dòng)下，晶圓廠產(chǎn)能年均增速可達(dá)20%~25%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，晶圓廠制定國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃，加快國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證工作，設(shè)備廠商未來3年有望獲得40%左右年均增速，半導(dǎo)體景氣周期難言見頂，相關(guān)投資機(jī)遇也值得關(guān)注。（證券時(shí)報(bào)記者 阮潤(rùn)生）